海外赴任・出張あり, 金型設計などの転職・求人情報
- 海外赴任・出張あり
- 金型設計
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- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品(半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等)や素材・フィルム製品に関する設計開発~生産・製造…
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- 年収
- 500万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- 筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 兵庫県 姫路市
- 職種
- 工程設計、金型設計
●業務内容・車載電装品用モータの積層コア板金プレス部品の加工技術開発,量産支援(生産設計、工法開発、金型設計、量産性改善 等)<具体的には>・モーターのキーパーツとなる積層コア部品を最適生産するための…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 兵庫県 姫路市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、金型設計
●業務内容・車載電装品用アルミダイキャスト部品の開発支援・量産支援(生産設計、金型構造検討、量産性改善 等)※変更の範囲会社の定める業務※※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を…
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- 年収
- 500万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 500万円~650万円
- 勤務地
- 奈良県 五條市
- 職種
- 筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
公開中の求人6件中 1~6件を表示
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