金型設計 海外赴任・出張あり 求人一覧
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- 年収
- 500万円~700万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市
- 職種
- 製造・オペレーター、金型設計
【募集背景】昨今の半導体業界活況により、生産体制を強化しております。5月・8月には新型加工機の導入もきまり、製造技術者の強化を行います。8月に導入が決まっている複合加工機におけるプログラム業務担当者を…
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- 年収
- 400万円~750万円
- 勤務地
- 群馬県 高崎市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計(機械)、金型設計
【職務内容】担当技術分野: 半導体後工程製造設備技術エンジニア対象製品: 半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス)対象PKG:モールドPKG(リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系、FCBGA)担…
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- 年収
- 510万円~710万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 実験・評価(機械)、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、金型設計
【職務内容】■配属先(予定):高機能シール本部 高機能シール開発部☆★ 本ポジションについて ★☆エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技…
公開中の求人3件中 1~3件を表示
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