ソフト開発・IoT・DX, メーカー／製造業の転職・求人情報
- 海外赴任・出張あり
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市
- 職種
- プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【募集背景】2025年11月に弊社ベトナム工場が稼働開始することに伴い、DX推進を行える技術者を募集します。ベトナム工場に導入する設備のみならず、既存の生産拠点である群馬県や、中国昆山における各工場に…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 宮崎県 延岡市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
電気エンジニア/旭化成グループ最大生産拠点での計画保全推進（保全・設計・施工管理）/宮崎県延岡市【業務内容】■電気設備の計画保全業務を中心として、設計や工事管理も担当していただきます。【業務詳細】■旭…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市金沢区
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト、ソフト開発・IoT・DX
【仕事内容】・社内DX化推進のためデータ分析～活用に基づいた改善業務をお任せいたします。【就業環境】■ニッパツの働き方改革「Smart Work Project」：2018年度よりスタートし、本社と各…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市金沢区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、ソフト開発・IoT・DX
【仕事内容】・電気系技術を活用した新製品／生産設備の開発をお任せします。新製品の開発とニッパツ・グループ製品の開発支援。近年、制御・センシング・通信など、電気系の知識・技術を必要とする内容が増えており…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】同社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 実験・評価（ソフト）、通信・ネットワーク制御、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】半導体前⼯程・後⼯程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせおよび通信ソフト製作・接続テストを担当いただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市金沢区
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト、ソフト開発・IoT・DX
【仕事内容】・社内DX化における推進企画をお任せいたします。≪具体的には≫・DX推進の枠組みやステップ検討・実行計画の策定（管理職）【就業環境】■ニッパツの働き方改革「Smart Work Proje…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、機械学習/AI/データ基盤エンジニア、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】半導体製造テスト工程の自動化のために、周辺システムとのインテグレーションを含めたシステムの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】半導体前⼯程・後⼯程製造ラインにおける設備メンテ自動化や後工程ラインの自動化のためのFA（Factory Automation:ロボット・搬送・制御システム）の設計・導入・テストをFA推進…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- レイアウト・基盤設計、ソフト開発・IoT・DX
（設計・PDK技術部）PDK(Process Design Kit)【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきま…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 購買／資材調達 、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
（設計・PDK技術部）MASKエンジニア【業務内容】Fill:チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当します。Reta…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン／WEB)、ソフト開発・IoT・DX
■半導体前工程・後工程製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズや周辺システムとのインテグレーションの設計・開発・テスト・保守を担当いただきます。【配属部署について】配…
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