プロセス開発, 外資系企業の転職・求人情報
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発・新規要素の実験機・開発機の製作…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 京都府 綾部市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
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- 年収
- 510万円～1000万円
- 勤務地
- 三重県 桑名市
- 職種
- その他半導体、その他（生産技術）、工程設計、設備設計（機械）、プロセス開発
【職務内容】■フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、ThinfilmなどのModule技術の開発業務■半導体製造プロセスのインテグレーション業務【具体的には】■受託ファウンドリや高付加価値オ…
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- 年収
- 552万円～733万円
- 勤務地
- 山口県 周南市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【業務内容】フォトマスク用合成石英ガラスの生産ラインの技術開発・改善および試作をお任せ致します。【業務内容】＜ビジネス＞■合成炉用部材の設計■収率向上施策の立案■コスト低減施策の立案＜アカデミック＞■…
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- 年収
- 438万円～700万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【業務内容】セラミックス部材の生産ラインの技術開発・改善および試作をお任せ致します。【業務内容】■研究開発部門、設備開発部門、社外メーカーなどと社内外のチームと連携しながら業務を推進して頂きます。■技…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 有機（樹脂・高分子）、無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 薩摩川内市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円～1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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