プロセス開発, 電子部品の転職・求人情報
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- 急募
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 滋賀県 東近江市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。【業務詳細】お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機(金属・ガラス・セラミック)、設備設計(電気)、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
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