プロセス開発, 総合電機メーカーの転職・求人情報 （2/2ページ）
- 年間休日120日以上
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- 年収
- 500万円～850万円
- 勤務地
- 京都府 京都市右京区
- 職種
- データサイエンティスト・アナリスト、プロセス開発
【業務について】ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。■ミッション配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 京都府 長岡京市
- 職種
- プロセス開発
■概要通信機器に搭載されるモジュールパッケージの製造プロセス・生産技術の開発を行って頂きます。■詳細・新規モジュールパッケージ構造の開発・新規製造プロセス（実装、パッケージ樹脂、接合、加工（グライン…
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- 年収
- 600万円～1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市西区、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、製造・オペレーター、プロセス開発
＜オフィス商品開発部 オフィスプロダクトシステム開発統括G/自社製品開発におけるシステム設計【DT2024】＞【募集背景と概要】・富士フイルムBIでは複合機ビジネスの維持拡大に向けて新たな商品の創出を…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 設備設計（機械）、設備設計（電気）、プロセス開発
■専攻 特になし■携わる商品 樹脂多層基板職務内容 ■概要樹脂多層基板（メトロサーク）の生産工法開発■詳細樹脂多層基板を製造するための新規工法開発をご担当いただきます。工法開発テーマのフェーズによって…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 調布市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
創業以来培ってきたマイクロ波・ミリ波技術/高周波誘導加熱技術(IH)を軸とし,電子・通信機器/産業IH機器の分野で様々な製品・サービスを提供してきた当社にて,生産技術を担当いただく方を募集します。【業…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 京都府 京都市南区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】当社グループの中長期的な環境戦略（GX・生物多様性などの推進）の企画・立案・推進に関わる業務等をご担当頂きます。今後、グループの取り組みを拡大・進化させていくための体制強化を目的とした募集…
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- 年収
- 730万円～910万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- IT営業（法人営業）、工業製品営業、プロセス開発
【配属組織名】インダストリアルデジタルビジネスユニット 産業・流通営業統括本部 第一営業本部 鉄鋼ソリューション営業部【配属組織について（概要・ミッション）】国内外の製鉄業界のお客様における課題やニー…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 新潟県 長岡市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
〈MC24-225-09〉【募集の背景】 退職に伴う後任育成。年齢層が2極化しており中堅層の補充が必要。且つ即戦力となる人財を希望【組織のミッション】 新規製品の工程設計、半導体OSAT企業と連携…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 静岡県 掛川市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈【製造工程改善技術者】Manufacturing engineer (自動車業界)※樹脂成型工程 〉＜仕事内容＞自動車電装部品(コネクタ)の開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立にお…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 静岡県 掛川市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈【製造工程改善技術者】Manufacturing engineer (自動車業界)※プレス工程 〉＜仕事内容＞自動車電装部品(コネクタ)の開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 静岡県 静岡市駿河区
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
車載警報用スピーカの新機種立ち上げ、及び量産中の製品における工程技術業務及び、製造移管や機械化における工程技術業務などをお任せいたします。【業務の流れ】(1)設計部門より製品のインプット(2)設計計画…
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- 年収
- 700万円～1100万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市高津区
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈120272【DDN事業部】アッセンブリエンジニア 〉【仕事内容】CPU Socketの開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。・ 次世代CPU Socketに必要な製…
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- 年収
- 850万円～1100万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市、他
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
〈124462 MGR QLTY&RELIABILITY ENGINEERING_(20代後半から40代マネージャーかポテンシャルマネージャー)〉【仕事内容】自動車向け電子接続部品の品質保証プログラム…
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- 年収
- 730万円～970万円
- 勤務地
- 茨城県 日立市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）、製造・オペレーター、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【配属組織名】研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】社会を支えるプロダクツ(半導体、電…
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- 年収
- 415万円～870万円
- 勤務地
- 山形県 東置賜郡高畠町
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体後工程のプロセスエンジニアとして技術開発業務に従事◎社内外研修への参加で知識もアップ！【具体的な業務内容】半導体後工程プロセスエンジニアとして、テクニカル分野の顧客窓口対応、実装技術…
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- 年収
- 540万円～820万円
- 勤務地
- 秋田県 由利本荘市
- 職種
- 機械学習（AI・ディープラーニング）、プロセス開発
〈C017【秋田】新製品・製造法開発／新規生産品の管理（プロセス開発／AI技術・BIツール活用)〉■業務内容:シミュレーションやAIなどのデジタル技術の活用を積極的に行い、新製品開発や製造法の改善に加…
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- 年収
- 660万円～1050万円
- 勤務地
- 山梨県 南アルプス市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備導入・立ち上げ、部品・要素設計、プロセス開発
〈J013【山梨】次世代電子部品の要素技術およびプロセス開発/最先端の技術に挑戦〉■職務概要世界的な電子部品メーカーの同社にて、次世代電子部品を開発・製造するためにキーとなる新たなプロセス設計、要素技…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】＜技術職ポジション①＞パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 三重県 鈴鹿市
- 職種
- その他（生産技術）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
■業務内容:デジタル技術を用いた現場改善業務全般を担当いただきます。（1）現場改善立案、スケジュール化、アイテム検証、業者整合、設備投資計画（2）品質改善の立案、スケジュール化、アイテム検証（3）工程…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 上尾市
- 職種
- 品質管理、工程設計、生産管理、プロセス開発
■業務内容：国内EMS(電子機器受託製造)市場でトップクラスシェアを誇る同社にて以下業務をお任せします。・SMTグループ：基板の表面に部品を実装する表面実装工程を担う部署・FATグループ：自動化ライン…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 新潟県 北蒲原郡聖籠町、他
- 職種
- プロセス開発
■業務内容：ご入社後、新潟工場（新潟県聖籠町）にて技術研修後、タイまたは中国工場へ赴任、駐在頂き、ローカルスタッフの指導を行いながら生産技術力の向上に取り組んでいただきます。生産技術力を高めることで生…
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- 年収
- 520万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市、他
- 職種
- 無機（金属・ガラス・セラミック）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
★好待遇：賞与7.2か月分支給実績あり★未経験歓迎：学生時代の知見を活かしてチャレンジ可能★安定性抜群：プライム上場「アルバック」グループ★成長性◎：あらゆるモノづくりを支える技術者集団★働きやすい：…
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- 年収
- 540万円～820万円
- 勤務地
- 秋田県 由利本荘市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
＜C021【秋田/岩手】工法開発（積層セラミック電子部品）～プライム市場上場メーカー～＞■業務内容:セラミックコンデンサBGでは積層セラミックコンデンサの開発製造を行っています。当課では主に新製品の製…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 秋田県 由利本荘市
- 職種
- 無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発
〈C006【秋田/岩手】プロセスエンジニア（セラミック関連製品）※就業環境◎／グローバルメーカー〉■業務内容積層セラミックコンデンサ事業における製品製造工程のプロセス設計・改善をお任せします。積層セラ…
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- 年収
- 500万円～1700万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市高津区
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、金型設計、プロセス開発
〈120458【DDN事業部】射出成形モールドエンジニア〉【仕事内容】主にデータ通信、サーバ向け電装部品(コネクタ)の開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務。射出成形モー…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 秋田県 にかほ市
- 職種
- 構造設計、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発、駆動・機構設計
〈6018【秋田】生産設備設計（焼成炉/自社製造設備）/東証プライム上場〉■職務概要グローバル電子部品メーカーである同社にて、自社で使用する生産設備の機械設計及びプロセス開発を行って頂きます。今回は、…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 長野県 佐久市
- 職種
- センサー、実験・評価（電気）、部品・要素設計、プロセス開発
＜O122【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場＞【第二新卒～経験者まで歓迎！何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方へ(研究・開発、評価い…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 長野県 佐久市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
〈O109【長野／佐久市】半導体パッケージ工程設計～東証プライム上場・世界屈指の電子部品メーカー～〉■業務内容国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。・新製品量産化に向け…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 千葉県 成田市
- 職種
- 設備設計（機械）、プロセス開発
6011【千葉/成田】プロセスエンジニア（塗料・塗布）～プライム上場メーカー・フレックス～【売上高・営業利益とも過去最高を更新◇グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◇「自動車」「ICT」「産業…
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- 年収
- 540万円～1050万円
- 勤務地
- 秋田県 由利本荘市
- 職種
- パワー半導体、設備設計（機械）、プロセス開発
〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎／グローバルメーカー〉■業務内容積層セラミックコンデンサ事業における一貫製造ラインの工程管理・工程改善をお任せします。積層セラミッ…
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