金型設計 東京都の転職・求人情報
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- 有形商材の求人
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- 年収
- 600万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
■業務概要同社の主力製品である高機能樹脂を用いたシール製品の設計開発を担当いただきます。顧客との仕様検討から試作・評価まで一貫して携わることができ、将来的には工程設計や新製品開発にも関与可能です。半導…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 部品・要素設計、金型設計
同社が今回募集するのは、ものづくりの第一歩を担う「金型設計職」です。金型設計は製品開発の最初の工程。当社では、設計した金型をもと端子等の電子部品を大量生産し、その電子部品は有名なテレビや自動車にも数多…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 工程設計、樹脂設計、部品・要素設計、金型設計
【業務内容】◆ミッション・フィルター部品として、樹脂成型品の設計ができる人材の増強。・完全性試験装置を始めとした、装置開発企画等の開発スピードの向上、及びインシデント対応の速度向上・外部リソースを活用…
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