東京都|通信・ネットワーク制御の転職・求人情報 (2/2ページ)
- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
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- 年収
- 730万円~970万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(オープン/WEB)、製品企画・プロジェクトマネージャー(ソフト)、通信・ネットワーク制御
【配属組織名】社会ビジネスユニット 制御プラットフォーム統括本部 エネルギーソリューション本部 中央給電ソリューションセンタ【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】≪次期中央給電指令所システム(次…
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- 年収
- 640万円~720万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プログラマ・システムエンジニア(汎用)、通信・ネットワーク制御
【配属組織名】社会ビジネスユニット 制御プラットフォーム統括本部 エネルギーソリューション本部 中央給電ソリューションセンタ【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】≪次期中央給電指令所システム(次…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 昭島市
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、通信・ネットワーク制御
【職務内容】■当社の主力製品かつグローバルで高いシェアを誇る、半導体製造等で使用されるX線回折装置(分析装置)のハードウェア制御・ソフトウェア開発。(言語:C++/C#等)汎用品、カスタマイズ品、新製…
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- 年収
- 400万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 三鷹市
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
【生産設備用の液体定量吐出装置で業界トップシェア/生産から販売までを一貫して内製化/半導体・電子部品・医療・食品など様々な業界からのニーズが高い製品を取り扱う/中途社員多数活躍】ディスペンサ/FA用全…
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- 年収
- 450万円~1200万円
- 勤務地
- 東京都 渋谷区、他
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
ー下記志向性の方に合う求人です!ー★上流工程可能!★クラウド経験可能!(応募時の実務経験は不要)★エンジニアとして成長をしたい!★年収UP可能!(100万近くの年収改善事例多数)★リモート勤務可能(週…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、画像処理、通信・ネットワーク制御
〈【東京都】【半導体装置事業部】ソフトウェアエンジニア(半導体検査装置)〉(101)【本部/事業部】半導体装置事業部【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第一開発部/第五開発課【組織と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御/組み込み)、製品開発システムエンジニア、通信・ネットワーク制御
〈【ビジョンロボティクス本部】ソフトウェア開発エンジニア(ロボットビジョンシステム)〉(51)【本部/事業部】ビジョンロボティクス本部【配属先】ビジョンロボティクス本部/第一開発部/第二開発課/第二係…
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- 年収
- 500万円~1200万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
【募集背景】2020年に金属インクジェット技術を用いたプリント基板の量産に成功して以降、これまで着実に市場採用・量産実績を重ねており、足下では性能を大幅に向上した次世代印刷装置の導入を進めています。本…
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- 年収
- 500万円~1200万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- メカトロニクス制御、マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、通信・ネットワーク制御
【募集背景】2020年に金属インクジェット技術を用いたプリント基板の量産に成功して以降、これまで着実に市場採用・量産実績を重ねており、足下では性能を大幅に向上した次世代印刷装置の導入を進めています。本…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 実験・評価(ソフト)、通信・ネットワーク制御、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】半導体前⼯程・後⼯程製造ラインにおける装置のオンライン接続のため、装置メーカーとの通信仕様の打ち合わせおよび通信ソフト製作・接続テストを担当いただきます。
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