その他半導体 日本語の転職・求人情報
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 三重県 四日市市
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、製造・オペレーター
【業務内容】半導体メーカーでの装置解体業務を中心に、解体作業の現場監督の業務全般をお任せいたします。（具体的には）・顧客先である半導体工場での半導体製造装置の解体作業・上記解体作業に伴う社内及び外部協…
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- 年収
- 300万円～650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、レイアウト・基盤設計
【仕事内容】大手メーカーを中心とする製品開発部門におけるいずれかの電気エンジニアをお任せします。【詳細内容】(1)自動車：エンジン、駆動系部品（CVT・AT・MT等）、電装品（カーナビ・エアコン・ET…
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- 年収
- 300万円～600万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、マイコン制御、制御設計（シーケンス制御）
半導体・液晶製造装置の技術担当として業務をご担当頂きます。電子機器に組み込まれています、「半導体」に不可欠な「シリコンウェハー」という素材を研磨・洗浄する等の機能をもった装置に関する設計業務となる予定…
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- 年収
- 300万円～500万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、マイコン制御、制御設計（シーケンス制御）
【担当業務】PCプログラムのソフト設計、産業装置の制御、現地据え付け調整等の業務をご担当頂きます。【詳細業務内容】■ハード設計：制御盤の機器構成設計、配線設計■ソフト設計：半導体、FPD製造装置の制御…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 広島県 広島市
- 職種
- その他半導体
■概要同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリュ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- メモリ、その他（デジタル）、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
（設計・PDK技術部）パターニング技術 ( OPC)【業務内容】RET(Resolution Enhancement Technology) 開発者は、基本ルールとパターニング ステップに合わせて照明…
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