その他半導体, オンライン面接／WEB面接（実績あり）の転職・求人情報 （2/2ページ）
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- 年収
- 510万円～1070万円
- 勤務地
- 大分県 国東市
- 職種
- その他半導体、レイアウト・基盤設計、設備保全・メンテナンス、プロセス開発
【仕事内容】以下業務内容をお任せします。■営業/販売会社との納期、出荷調整■生産部門との生産進捗調整■サプライチェーンの業務改革及び効率化※当社は工場が複数拠点にまたがっており、かつ工場毎に作れる製品…
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- 年収
- 560万円～850万円
- 勤務地
- 神奈川県 藤沢市
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、実験・評価（電気）、プロセス開発
CMP装置のプロセス開発・顧客向けサポート業務/藤沢事業所/S4146【業務内容】■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。《具体的には》・開発計画の立案、開発試…
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- 年収
- 450万円～880万円
- 勤務地
- 茨城県 ひたちなか市
- 職種
- その他半導体、技術営業・セールスエンジニア、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
〈【第二新卒歓迎！】アプリケーションエンジニア（半導体計測検査装置）/茨城勤務〉“ワールドワイド顧客と協創しアウトプットしていくダイナミックなチームで一緒に働きませんか？”先端半導体の研究開発から生産…
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- 年収
- 562万円～672万円
- 勤務地
- 神奈川県 秦野市
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）
★日米両国で100年以上の歴史を誇る、世界有数のテカニカルセラミックスメーカー。★半導体関連製品の販売数が多く、AIやIoTの進歩と共に需要拡大中。★年間休日126日、1年あたりの平均有給消化日数17…
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- 年収
- 950万円～1500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、その他（マーケティング・企画・広告宣伝）、その他半導体、リサーチ／市場調査／データ分析
アカウント戦略企画部／マーケティング１．Logic戦略企画マネージャー・Adv. Logic顧客向けTELのシェアとプレゼンスを向上させるための戦略（ROI分析含む）の立案・TEL社内のStakeho…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、レイアウト・基盤設計、有機（樹脂・高分子）
【カーエレクトロニクス製品の開発を0→1から携わることが可能です！】カーエレクトロニクス業界・家電業界において、次世代の製品を企画開発し市場をリードしていくために積極的な増員を実施します。世の中にない…
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- 年収
- 550万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）
【業務内容】半導体試験装置試験の工程設計管理・機器選定業務をお任せ致します。【詳細】■半導体電子デバイスの電気特性試験のための試験系・プローブカード・プログラム等の設計■製造品の試験工程において発生す…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した…
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- 年収
- 950万円～1500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、センサー、その他（マーケティング・企画・広告宣伝）、その他半導体、リサーチ／市場調査／データ分析
Global Sales Devision／マーケティング【職務定義】・市場データの収集、分析、資料化・最新技術情報の収集、分析・新規ビジネスの企画・戦略の策定・現地法人、お客様(主に半導体メーカー)…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- メモリ、その他半導体、パワー半導体、技術営業・セールスエンジニア、海外営業
＜CTSPSBU or ESBU or TFFBU 営業部/半導体製造装置の技術営業職（主にインドビジネス）＞【当ポジションの職務定義】半導体製造工程全般を理解した上で、顧客のニーズを確認し、同社製品…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、レイアウト・基盤設計
【仕事内容】設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、生産設備等）、評価等【プロジェクト例】●5G基地局向け通信テスト製品（FPGA）開発●半導体製造・検査装置の電気設計開発業務（PL…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、その他半導体、制御設計（シーケンス制御）、レイアウト・基盤設計
■設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、生産設備等）、評価等、メイテックでは以下の様な業務区分を設定しており、【全体構想】に近付く程、難易度や顧客からの期待値が高まります。以下は各…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備設計（電気）、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 藤沢市
- 職種
- センサー、CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、その他半導体
＜技術開発：MEMSセンサデバイスの開発エンジニア[A50正]＞アズビルが提供する半導体市場向けセンサのMEMSセンシングデバイスに関して、プロセス技術開発、センサデバイス設計、センサパッケージ設計、…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 広島県 広島市
- 職種
- その他半導体
■概要同社の技術開発グループ内でのウェーハボンディングプロセス統合エンジニアとして、先進的なウェーハボンディング技術の開発および統合を推進していただきます。開発から大量生産まで適用可能な革新的なソリュ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 海外
- 職種
- サービスエンジニア、その他半導体、設備保全・メンテナンス
【業務内容】〇台湾に駐在し、下記の業務を担当していただきます。・電子ビームマスク描画装置の客先納入後の保守業務・装置の日常点検、定期点検、部品交換及びシステム調整、装置トラブルシューティング・サービス…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した半導体レーザが…
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- 年収
- 450万円～960万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、工程設計、プロセス開発
【業務内容】半導体ウェハプロセスに関する製造技術業務をお任せ致します。生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部ご担当頂きます。【業務のやりがい】■自分たちの製造した半導体レーザが…
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- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 山梨県 中巨摩郡昭和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【業務内容】高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。【詳細】■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術■パッケージ技…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市栄区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）
【業務内容】高周波デバイス、増幅器開発、高周波パッケージの開発業務と一部生産技術業務をお任せ致します。【詳細】■携帯電話基地局向けGaN－HEMT向け高周波パッケージ開発、および生産技術■パッケージ技…
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- 年収
- 650万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、プロセス開発
〈DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア〉半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で…
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- 年収
- 650万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング又はセールスエンジニア担当【職務定義】・技術マーケティング担当- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チ…
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