その他半導体 愛知県 求人一覧
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- 年収
- 350万円~650万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、実験・評価(電気)
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます。【具体例】 ■自動車関連(エンジン、駆動系、車載電装品等)■電気電子機器(AV機器…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【職務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企画/開発/設計業務を行っていただきます。・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 豊田市、他
- 職種
- その他半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】以下業務をお任せいたします。・半導体前工程(ウエハ)の要素技術開発、工程設計、新規工程立上げ・半導体前工程(ウエハ)製造設備の選定、立上げと性能及び生産性改善業務・工程異常の原因究明、製品…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 愛知県 半田市
- 職種
- その他半導体、レイアウト・経路設計、部品・要素設計
【職務概要】半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発に従事していただきます。【具体的には】製品設計~試作~顧客評価までのプログラムマネジメント顧客との技術折衝(性能/品質改善、プレゼン)【職務の特色…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、無機(金属・ガラス・セラミック)
【業務内容】・PEFCセルの高温化技術の開発・PEFCセルの耐久性向上、高効率化技術の開発・PEFCセルの材料・性能評価、解析(材料/電気化学/信頼性)・上記に関わる社外連携【職場紹介】エネルギーソリ…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発に携わっていただきます。【主な業務】・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構…
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- 年収
- 400万円~650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、レイアウト・基盤設計、実験・評価(電気)
【仕事内容】■パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務に携わっていただきます。《開発例》・電動工具の電源回路設計 (アナログ)・ワイヤレス充電システムの回路設計・評価■研修制度が充実して…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
■将来モビリティに必要となる革新的なセンサの研究開発に携わっていただきます。▽以下の業務のいづれかに携わって頂きます①センサAssy設計、開発プロジェクト推進②センサアルゴリズム、制御回路開発③半導体…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- FPGA(デジタル)、その他半導体、パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【職務内容】車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務を行っていただきます。・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、レイアウト・基盤設計
■マイコン応用、LSI設計、伝送無線回路、電源回路などのアナログ・デジタル回路設計、PLC設計、その他機器デバイスの開発等【具体例】 半導体集積回路/アナログLSI、カスタムLSI、各種IC等電気・電…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、レイアウト・基盤設計
【仕事内容】大手メーカーを中心とする製品開発部門におけるいずれかの電気エンジニアをお任せします。【詳細内容】(1)自動車:エンジン、駆動系部品(CVT・AT・MT等)、電装品(カーナビ・エアコン・ET…
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- 年収
- 450万円~900万円
- 勤務地
- 愛知県 知多郡東浦町
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、その他半導体、プロセス開発
【仕事内容】有機EL蒸着プロセス開発業務・真空装置における、有機EL膜蒸着プロセス構築・真空装置における、電極プロセス構築
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市、他
- 職種
- その他半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務を行っていただきます。・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【職務内容】 車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務を行っていただきます。・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、商品開発/サービス開発、リサーチ/市場調査/データ分析
【職務内容】内製ASIC製品の事業拡大に向けたマーケティング、及び、製品企画を行っていただきます。・非車載領域含めた半導体市場の動向調査とPEST分析・アナログ・パワーの強みを活かすASIC製品像の仮…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、レイアウト・基盤設計、高周波・RF・通信(アナログ)
【職務内容】自動車向け大規模ECU(ハードウェア領域)開発・製品企画、開発、評価・SoC企画・MCM(マルチチップモジュール)企画、開発、評価・構造開発、評価【募集背景】自動車は移動するための道具から…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、その他半導体、画像処理
【職務内容】自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、同部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 280万円~320万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
【職務内容】■半導体エンジニア研修生採用として安心の社内研修(2週間程度)からキャリアをスタート!!最初のプロジェクトは、同期や先輩がいる現場からスタートお約束いたします!【半導体とは】■半導体と一言…
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