愛知県|その他半導体の転職・求人情報
- 年収300万円以上
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
DENSOが世界に誇るパワー半導体素子の競争力アップに一緒に取り組む仲間を募集しています。【職務内容】電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS&Si-IGBT)の企…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 愛知県 半田市
- 職種
- その他半導体
【業務概要】半導体製造装置用セラミックス製品の金属接合の工程設計、改善業務【業務詳細】・新規接合技術確立(新材料、新製法、工程設計)・量産品の品質改善/歩留改善/自動化、生産性向上・製品不具合解析・新…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)
社内外の様々なパートナーや顧客と向き合いながら、世界規模の仕事をチームワークで進めること、その中で自らのレベルアップを実現することに強い興味・意欲がある方を探しています。【職場紹介】次世代に向けてデン…
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- 年収
- 400万円~650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、レイアウト・基盤設計、実験・評価(電気)
【仕事内容】■パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務に携わっていただきます。《開発例》・電動工具の電源回路設計 (アナログ)・ワイヤレス充電システムの回路設計・評価■研修制度が充実して…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【業務内容】継続的な付加価値を生み続けられるクルマを実現するソフトウェア・プラットフォームの構築・SDVのコンセプトと設計の開発における中心的役割を担います。・社内の設計実装部隊でソフトウェアの設計~…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、無機(金属・ガラス・セラミック)
【業務内容】・PEFCセルの高温化技術の開発・PEFCセルの耐久性向上、高効率化技術の開発・PEFCセルの材料・性能評価、解析(材料/電気化学/信頼性)・上記に関わる社外連携【職場紹介】エネルギーソリ…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 愛知県 半田市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、無機(金属・ガラス・セラミック)
【職務概要】新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事して頂きます。特に薄膜の作成評価を中心に、外部コンサルやお客様との打ち合わせなども行いながら、技術検討や製品開発を担…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、レイアウト・基盤設計
■設計(構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、生産設備等)、評価等、メイテックでは以下の様な業務区分を設定しており、【全体構想】に近付く程、難易度や顧客からの期待値が高まります。以下は各…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 300万円~650万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、レイアウト・基盤設計
【仕事内容】大手メーカーを中心とする製品開発部門におけるいずれかの電気エンジニアをお任せします。【詳細内容】(1)自動車:エンジン、駆動系部品(CVT・AT・MT等)、電装品(カーナビ・エアコン・ET…
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- 年収
- 280万円~320万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
【職務内容】■半導体エンジニア研修生採用として安心の社内研修(2週間程度)からキャリアをスタート!!最初のプロジェクトは、同期や先輩がいる現場からスタートお約束いたします!【半導体とは】■半導体と一言…
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- 年収
- 350万円~780万円
- 勤務地
- 愛知県、他
- 職種
- その他半導体、マイコン制御、制御設計(シーケンス制御)、構造設計、駆動・機構設計
◎自動車関連部品、各種製造装置/機械、医療用機器などの設計、解析【具体的には】◆自動車関連内装部品、エンジン、ハーネス、トランスミッションなど各種部品の開発 ◆各種製造装置/機械IoT対応生産装置の開…
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- 年収
- 350万円~780万円
- 勤務地
- 愛知県、他
- 職種
- その他半導体、工程設計、プロセス開発
半導体製造装置・FPD装置の立上げ・メンテナンス・改造【具体的には】 ◆半導体製造装置・FPD装置・デバイス製造装置の立上・メンテナンス・改造 ◆デバイス開発における前工程装置のプロセス改造 ◆対応装…
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- 年収
- 350万円~800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、レイアウト・基盤設計
【仕事内容】■無線回路・高周波回路・電源回路等アナログ回路、およびマイコン周辺回路・制御回路等デジタル回路の設計・解析・評価、LSI開発等
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- 年収
- 350万円~650万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、実験・評価(電気)
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます。【具体例】 ■自動車関連(エンジン、駆動系、車載電装品等)■電気電子機器(AV機器…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、商品開発/サービス開発、リサーチ/市場調査/データ分析
【職務内容】内製ASIC製品の事業拡大に向けたマーケティング、及び、製品企画を行っていただきます。・非車載領域含めた半導体市場の動向調査とPEST分析・アナログ・パワーの強みを活かすASIC製品像の仮…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- FPGA(デジタル)、その他半導体、パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【職務内容】車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務を行っていただきます。・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【職務内容】 車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務を行っていただきます。・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市、他
- 職種
- その他半導体、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務を行っていただきます。・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、制御設計(シーケンス制御)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【業務内容】自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発・市場/システム/周辺監視技術の動向や競合の製品&技術分析・ミリ波レーダ、LiDAR、カメラなどの周辺監視センサの企画&仕様検討・センサモジュール…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 愛知県 日進市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発に携わっていただきます。【主な業務】・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構…
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- 年収
- 300万円~450万円
- 勤務地
- 大阪府、他
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、その他半導体、製造・オペレーター
■最大3か月の研修を通して機械設計や電気設計について学んで頂きます。その後、現場配属の上、トレース実習(元となる図面があり、その図面を描き写す仕事)~実際のCADによる設計や部品図の製図、元の組立図か…
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