パワー半導体, メーカー／製造業の転職・求人情報 （2/2ページ）
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 650万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 府中市、他
- 職種
- センサー、LED・発光デバイス・光半導体、その他半導体、パワー半導体、プロセス開発
〈DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア〉半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で…
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】■製品戦略の企画から実行をお任せします。具体的には下記になります。・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客および競合他社の調査や分析をおこない、中長期の技術トレンドを予測する。・新製品の開…
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- 年収
- 1350万円～1500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- LED・発光デバイス・光半導体、パワー半導体、プロセス開発
〈デバイス技術ソリューション企画部/DRAMデバイスマーケティングスペシャリスト 〉・DRAM構造、レイアウト、電気特性などのデバイスに関連する情報から、装置・プロセス開発要求に落とし込み、新規開発案…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 長野県 松本市
- 職種
- パワー半導体、品質保証、筐体設計、設備導入・立ち上げ、駆動・機構設計
【該当ポジション】◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えくださいませ。■パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)■パワー半導体製品の設計技術■パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 山梨県 南アルプス市
- 職種
- パワー半導体、工程設計、製造・オペレーター、設備保全・メンテナンス
【該当ポジション】◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えください。■半導体前工程の工程改善、生産ライン管理（流動管理）■製造設備保全（PM）┗製造設備の日々点検・管理、機械保全経験がある方、…
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- 年収
- 800万円～1050万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- メモリ、パワー半導体
【米誌『forbes』でも取り上げられる世界的半導体メーカーの日本法人／年収800万～／年休127日・土日祝休み／転勤なし】【業務概要】音響共振器の性能開発と改善業務をお任せします。【業務詳細】・音響…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス／…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】＜技術職ポジション①＞パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス／設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円～990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円～1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 1250万円～1675万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- メモリ、センサー、パワー半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
テクノロジー開発ディレクターは、ウエハーボンディング、フロントエンド、ウエハーレベルパッケージング技術の革新を推進します。大阪に拠点をおき、日本とシンガポールのチームを管理します。■詳細：- 企業全体…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- メモリ、センサー、パワー半導体、工程設計、プロセス開発・スケールアップ
～グローバルシェアトップクラスメーカーでのプロセス技術者～■業務内容SAW/BAWフィルターの製造を手掛ける当社において、ご経験にマッチしたポジションを提案させていただき選考を進めさせていただきます。…
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- 年収
- 880万円～1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立（計測手法の確立も含む）装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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