基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械） 半導体の転職・求人情報
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（電気）
【職務内容】顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のと…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 420万円～1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】・半導体製造装置の機械分野における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、実験・評価（機械）、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
電子ビームマスク描画装置の次世代装置における新規システム開発・要素技術開発＜A-14＞【業務内容】・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せ…
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- 年収
- 862万円～942万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、プロセス開発
【職務】SCREENホールディングスにて、露光装置もしくは半導体後工程装置のプロセス技術開発・装置開発に係る業務を担当して頂きます。【仕事内容】・当社装置および基盤技術を用い、関連部門や国内外社外機関…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 京都府 福知山市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【業務内容】「堀場エステック 京都福知山テクノロジーセンター」での勤務となります。堀場エステック 京都福知山テクノロジーセンターでは、次世代のための要素技術の開発を行っていおります。半導体プロセスに使…
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- 年収
- 「月収額」23.4万円～43.3…
- 勤務地
- 北海道 千歳市、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 福岡県 福岡市西区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、レイアウト・経路設計
【仕事内容】福岡本社にてパワーモジュールなどに搭載されるパワーチップの設計業務全般をお任せします！◆電気工学などお持ちの専門知識を活かせます！【具体的には】■パワーチップの新製品開発業務└レイアウト設…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 広島県 東広島市
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、駆動・機構設計
〈SRエンジニア - F15 MFG CMP装置エンジニア〉【会社ビジョン】■Micron Technologyは、メモリおよびストレージソリューションの革新における世界的リーダー■情報をインテリジェ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 広島県 東広島市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（機械）、部品・要素設計
〈HVM DF 機器エンジニア/HVM DF Equipment Engineer〉【会社概要】■ Micron Technologyは、メモリおよびストレージソリューションの革新を牽引する世界的リー…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属／ガラス／セラミック）・基礎研究
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）
電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー＜A-12＞【業務内容】・電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをお任せします。上流工程の研究開発、設計から事業化…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 千歳市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイア…
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