基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）, 半導体の転職・求人情報
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- 5名以上募集
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- 年収
- 420万円～1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】・半導体製造装置の機械分野における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備設計（電気）
【職務内容】製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属・ガラス・セラミック）
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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