基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 北海道・東北エリアの転職・求人情報
- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
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- 年収
- 400万円~600万円
- 勤務地
- 宮城県 仙台市若林区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、有機(樹脂・高分子)
なるほど家電で規模伸張中の同社にて、新商品開発・既存商品改良に関わる研究開発・応用研究の業務をお任せします。新商品開発のスピード感があり、企画段階からプロジェクトに参画でき自身のアイディアを世に送り出…
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- 年収
- 450万円~850万円
- 勤務地
- 宮城県 角田市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【職務内容】■商品に搭載する要素技術の発案提案・検証・技術構築■家電商品の機能開発を行い商品化する※要素技術:付加価値を高める機能要素
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- 年収
- 「月収額」27.5万円
- 勤務地
- 宮城県 黒川郡大和町
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】■半導体製造装置の次世代開発や製品化開発における機械設計をお任せ致します。具体的に、装置の研究開発(コンセプト決定、試作、実証)や既存装置の機構設計、変更設計、配管設計、パーツ制御機器の選…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 北海道 札幌市厚別区
- 職種
- データベースエンジニア、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、設備設計(機械)
<電気制御設計(PLC、シーケンサ制御) 北海道勤務 HK01>★東証プライム上場・グローバル総合電機メーカー/三菱電機100%出資のグループ企業★年休125日、完全週休2日制(土・日)/平均有給休暇…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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- 年収
- 500万円~1000万円
- 勤務地
- 宮城県 角田市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【職務内容】ユーザーに求められる新製品の研究開発に関わる応用研究部にて勤務いただきます。新しいアイデアを創出し、基礎研究、試作検証、量産化技術を確立する一連の開発プロジェクトを自主的に進めて頂きます。
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- 年収
- 450万円~850万円
- 勤務地
- 宮城県 角田市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【職務内容】■食品の商品開発 及び 品質向上のための技術開発・パックご飯や餅レトルト食品、清涼飲料水に関する新規商品開発及び既存商品の品質向上に対する技術開発・差別化(機能性・コストダウン・性能向上)…
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- 年収
- 450万円~850万円
- 勤務地
- 宮城県 角田市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【職務内容】■調理家電のレシピ開発・炊飯器、オーブンレンジなどの調理プログラム(レシピ)開発・新規調理機能開発
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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