レイアウト・経路設計 メーカー/製造業の転職・求人情報
- 海外赴任・出張あり
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市北区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、レイアウト・経路設計
25-TIC暖房-02.暖房給湯商品の技術開発 (水回路)■業務内容:カーボンニュートラルの流れから、グローバル全体で燃焼式からヒートポンプ式への熱源転換が加速していいます。この数年で急激に成長する暖…
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- 年収
- 420万円~1500万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市磯子区
- 職種
- サービスエンジニア、レイアウト・経路設計、製造・オペレーター
A-16 半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)内の冷却水循環装置におけるユニット設計【業務内容】■当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、描画装置システム内のユニット設計をお任せし…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
1455_電動パワーステアリング開発における設計開発業務【栃木】 配属組織について(概要・ミッション)■配属組織名 :メカニカル設計部ステアリングビジネスユニットでは、シャーシーの基本3大要素”走る、…
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- 年収
- 340万円~482万円
- 勤務地
- 群馬県 伊勢崎市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
<具体的には>・電磁クラッチ、電磁ブレーキ、電磁アクチュエータ の設計及び開発・製品の構造設計・客先との仕様打合せから設計・製図・実験まで・各種FEM解析※製図作業は三次元CAD(SolidEdge、…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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