筐体設計 基本情報技術者の転職・求人情報
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- 年収
- 400万円~1200万円
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、筐体設計、設備保全・メンテナンス
■業務内容半導体製造装置の開発、スタートアップ、調整、メンテナンス、試験、現地立ち上げなどの業務をお任せします■詳細半導体製造装置のスタートアップ、通電試験、現地での立ち上げ、メンテナンスなどの業務を…
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- 年収
- 350万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【概要】【東京都府中市】特殊用途向け電子機器の設計開発業務【詳細業務】ハードウェア設計特殊用途向け電子機器(HW)の設計検討 [ 使用ツール]特になし(変更の範囲)会社が定める全技術職務、職種、業務【…
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