筐体設計, 総合電機メーカーの転職・求人情報
- 業界未経験歓迎
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- 年収
- 450万円～650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計
＜業務内容＞・市場のニーズから商品仕様を企画・ガス検知器の構造・筐体設計・各種試験の実施、報告書作成・試作時の外部委託先との調整＜入社後の具体的な仕事内容＞入社後は1カ月程度、社内一般研修と配属先での…
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- 年収
- 300万円～400万円
- 勤務地
- 熊本県 菊池市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】半導体の検査部品であるプローブカードの設計業務をお任せします。【具体的には…】・お客様からの製作仕様書を受け取り、2D CADを使用し、プローブカードの構造設計・部品図面の作成業務・製造部…
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- 年収
- 400万円～500万円
- 勤務地
- 熊本県 菊池市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】半導体の検査部品であるプローブカードの設計業務をお任せします。【具体的には…】・お客様からの製作仕様書を受け取り、2D CADを使用し、プローブカードの構造設計・部品図面の作成業務・製造部…
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- 年収
- 380万円～600万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計
【仕事内容】製品開発部にて、発売する新製品の開発業務をご担当いただくポジションです。同社の特長は多彩で豊富な新製品。ほぼ毎週のように新製品を発売しています。より良い製品を作るために日々工夫と改良を重ね…
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- 年収
- 「月収額」27.0万円～34.0…
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計
【仕事内容】製品開発部にて、発売する新製品の開発業務をご担当いただくポジションです。新製品の企画、アイデア提案から発売までの開発業務全般に幅広く関わることができます。ご入社後はまず、開発スケジュールが…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 群馬県 富岡市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
■業務内容：同社電子機器コネクタの技術部にて、新規コネクタの設計をご担当頂きます。【主な業務内容】・開発 海外赴任（2～5年）可能性有り・現地営業の技術サポート、開発品提案・ローカル技術育成及び現地（…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 東久留米市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】大手部品メーカー及び大手電子機器メーカー向けの画像検査装置、電子部品のハンドリング装置などの機械設計をご担当頂きます。【詳細】■お客様の要望を聞いて、1ヶ月から半年ほどかけて新規開発をする…
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- 年収
- 730万円～970万円
- 勤務地
- 茨城県 日立市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、プラント（計画・設計）
【配属組織名】原子力事業統括本部 原子力事業統括センタ（但し、日立GEニュークリア・エナジー(株)出向（原子力生産本部 原子力設計部 原子力第二設計グループ））【配属組織について（概要・ミッション）】…
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- 年収
- 1000万円～1300万円
- 勤務地
- 茨城県 土浦市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
【配属組織名】社会ビジネスユニット ディフェンスシステム事業部 装備システム本部 電機・機械システム設計部 メカトログループ【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】・陸上自衛隊向け車両事業【募集背…
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- 年収
- 「月収額」25.0万円
- 勤務地
- 宮城県 白石市
- 職種
- 筐体設計
■概要：◇2D測量CADシステムに関して、既に導入済みのお客様からのお問合せ対応をご担当頂きます。お客様は、有料サービスとして加入していただいておりますので、実際の使い方についての説明を始めきめ細やか…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 長野県 松本市
- 職種
- パワー半導体、品質保証、筐体設計、設備導入・立ち上げ、駆動・機構設計
【該当ポジション】◎ご希望のポジションがある場合には、その旨お伝えくださいませ。■パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)■パワー半導体製品の設計技術■パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】＜技術職ポジション①＞パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- 520万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 茅ヶ崎市、他
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★好待遇：賞与7.2か月分支給実績あり★未経験歓迎：学生時代の知見を活かしてチャレンジ可能★安定性抜群：プライム上場「アルバック」グループ★成長性◎：あらゆるモノづくりを支える技術者集団★働きやすい：…
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- 年収
- 730万円～970万円
- 勤務地
- 茨城県 日立市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計
【配属組織名】社会ビジネスユニット 制御プラットフォーム統括本部 生産統括本部 モノづくり統括設計部【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】日立評論【世界の先進工場Lighthouseと情報制御シ…
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