筐体設計 京都府 京都市伏見区の転職・求人情報
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- 年収
- 350万円~530万円
- 勤務地
- 京都府 京都市伏見区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、設備設計(機械)、部品・要素設計
【業務内容】大手メーカーにて半導体半導体装置の機械設計業務をご担当頂きます。二次元MicroCADCAMを使用し、基本設計・詳細設計をメイン従事頂きます。自動車、食品、半導体業界における産業機械に関す…
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