神奈川県 川崎市川崎区|筐体設計の転職・求人情報
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】<技術職ポジション①>パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計(回…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市川崎区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
■仕事内容・蓄電システムの筐体設計・構造設計業務の主担当・構造・機構(CAE、CAD)設計、熱流体解析、熱設計、強度解析等・構想設計から仕様策定・設計・評価・試験・量産立ち上げまで蓄電システム開発工程…
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