甲信越エリア|筐体設計の転職・求人情報
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- オンライン面接/WEB面接(実績あり)
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- 年収
- 400万円~900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】<技術職ポジション①>パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計(回…
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- 年収
- 450万円~550万円
- 勤務地
- 新潟県 長岡市
- 職種
- 制御設計(MBD)、筐体設計
【職務内容】配属予定のメータ設計部は5年後、10年後の車載メータに求められるものを考え、同社として魅力ある製品提案をしていくことをミッションに活動をしています。現在、自動車をはじめ、バイク、農業・建設…
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