東京都｜筐体設計の転職・求人情報
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 500万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計（開発試作や評価を含む）技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 350万円～500万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計
【仕事内容】当社開発技術部門が担っている、設計関連業務を中心に担当して頂きます。・当社オリジナル商品について、案件毎に設置可能かどうかについての判断して頂きます。個別の様々な条件を勘案して設置可否判断…
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- 年収
- 400万円～550万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■同社開発設計課にて、製品設計をお任せいたします。高速道路や鉄道等電気通信設備に用いる電線及び管路支持資材等の設計となります。■主に金属製品の設計で、一品一様の設計となります。営業が獲得し…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- 筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■設計経験者の方向けに、『機械設計・構造設計・意匠設計』の中から、ご自身のご経験・スキルを同社で最大限生かしていただけるポジションへご提案をさせていただきます。《具体的には下記ポジションを想定しており…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 台東区
- 職種
- その他技術職（建築設計／土木／プラント／設備等）、構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、駆動・機構設計
【業務内容】設計担当として食品工場・セントラルキッチン・冷凍冷蔵倉庫・物流倉庫などの冷凍空調・給排水設備の設計をご担当いただきます。■やりがい：顧客からの「こんなものが作りたい・実現したい」といった要…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★IT製品や工業機器等のソフトウェア・ハードウェア設計開発を行う技術サービス企業★年休120日以上、残業月平均10時間、有給取得率80％以上、在宅勤務有り、副業OK■業務内容：大手メーカー様内で（情報…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- 筐体設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、プロセス開発
【業務内容】新商品（リファイオンケアブラシ、リファハートブラシ等）の企画から設計製造までの業務全般のマネジメントを担える仕事です。経験を積んだ先には、オリジナル商品の創発も挑戦出来ます。【お任せしたい…
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- 年収
- 370万円～530万円
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★未経験歓迎：学生時代の経験を活かせる！★日本最大手のエンジニア集団！★東証プライム上場のテクノプログループ■大手メーカー（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカーなど）を中心に技術ソ…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
＜No.100596＞バイオ・カーボンニュートラルに向けた水・化学薬品・ガスなど高度な制御を要したシステムパッケージ製品の機械設計を担当いただきます。【業務内容】・装置を製作するためのお客様との仕様打…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、筐体設計
〈No:100577〉UVLEDを使用した各種除菌装置の製品開発をご担当頂きます。【具体的に】①既存製品の改良開発 設計製造業務の外部委託先との技術窓口を担当して頂きます。委託先と協議/折衝し、提案や…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 練馬区
- 職種
- 光学系エンジニア、工程設計、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】光学技術を武器として世界で評価される当社において、検査システム等の機械設計・光学設計業務に携わって頂きます。【詳細】＜機械設計業務＞■機構設計■量産設計■試作組立調整＜光学設計＞■光学系ス…
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- 年収
- 450万円～830万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【企業担当のおすすめ】■東証プライム上場のIHIグループで高年収、福利厚生が充実しています。■重工業、電力、建設、自動車、航空、製紙など様々な業界の大手企業と取引があり、事業が安定しています。■ジブク…
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- 年収
- 330万円～500万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【企業担当のおすすめポイント】■セクレタリー（秘書）制度、研修制度、キャリアサポート体制などエンジニアファーストの文化が根付いています。■アウトソーシング企業でありながらコンサルティングソリューション…
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- 年収
- 600万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 建築 構造設計・設備設計、構造設計、特許・知的財産、筐体設計、プラント（計画・設計）
【業務内容】下水処理装置または環境装置の設計、開発業務をお任せ致します。【詳細】■汚泥濃縮脱水設備、汚泥消化設備、リン回収設備の開発・設計■上記開発の調査、探索、基礎研究、実証設備の開発・設計■開発計…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 北区、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■業務内容：半導体検査装置に用いる検査治具（プローブカード等）の設計をご担当頂きます。※下記一連の流れをお任せしたいと考えております。・機構設計・構造設計・筐体設計・部品要素設計■働き方について：入社…
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- 年収
- 400万円～610万円
- 勤務地
- 東京都 清瀬市
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、実験・評価（機械）、筐体設計、設備保全・メンテナンス、部品・要素設計
【業務内容】自動車に使用されるサーモスタット（温度調整製品）の機械設計業務をメインにお任せします。【サーモスタットとは】液体・気体・オイルなどを適切な温度に保つための部品。弁の開閉によって温度のコント…
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- 年収
- 480万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】水処理装置の機械設計業務（カスタマイズ、設置の際の図面作製等）をお任せ致します。【詳細】■下水処理装置および排水処理装置の設計業務※入社後はご経験に合わせて筐体／構造／駆動設計をお任せし、…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】＜技術職ポジション①＞パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- 500万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★『振動に関するトータルソリューションを提供する』ニッチトップメーカーです★半導体製造工場、病院、オフィスビル等様々な箇所での納入実績◎★中途入社9割/転勤率1.28％/実働7時間15分/年休125日…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 建築 構造設計・設備設計、筐体設計、プラント（計画・設計）
■募集背景：地下が入り組む都内において、下水道の設計には高度な技術を要しますが、当社は高い技術力と実績を強みに、国や自治体関係、建設土木関連企業等から高く評価され、信頼を培ってきました。当社の技術力は…
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ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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- 年収
- 500万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、設備設計（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜精密機器事業部_開発エンジニア（電子部品製造装置）（機械担当）＞（案件№100460）積層セラミックコンデンサ（MLCC）、パワー半導体、細胞培養などの電子・半導体部品・バイオ製造装置（自動機）の機…
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- 年収
- 700万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 東村山市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
＜メディカル事業本部_設計開発エンジニア（機械設計）（医療機器）（管理職候補）＞（案件№100454）透析装置シェア国内No1企業。圧倒的技術力で透析業界をけん引しています。今後は国内だけでく、海外（…
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