東京都|筐体設計の転職・求人情報
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- 海外赴任・出張あり
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- 年収
- 500万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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