東京都｜筐体設計の転職・求人情報
- 5名以上募集
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★IT製品や工業機器等のソフトウェア・ハードウェア設計開発を行う技術サービス企業★年休120日以上、残業月平均10時間、有給取得率80％以上、在宅勤務有り、副業OK■業務内容：大手メーカー様内で（情報…
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- 年収
- 370万円～530万円
- 勤務地
- 東京都 港区、他
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★未経験歓迎：学生時代の経験を活かせる！★日本最大手のエンジニア集団！★東証プライム上場のテクノプログループ■大手メーカー（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカーなど）を中心に技術ソ…
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- 年収
- 370万円～780万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
★未経験・第二新卒歓迎！★大手マイナビグループ！勤務地は希望を最大限考慮のうえ配属！★WLB充実◎※年間休日127日(前年度実績)×残業月平均20時間未満★営業/研修/キャリアサポート等、多方面から支…
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- 年収
- 350万円～440万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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- 年収
- 400万円～900万円
- 勤務地
- 東京都 品川区、他
- 職種
- パワー半導体、品質保証、工業製品営業、筐体設計、プロセス開発
下記ポジションいずれかの選考となります。【技術職ポジション】＜技術職ポジション①＞パワー半導体製品の開発設計業務(パワーモジュール製品)、パワー半導体製品の設計技術、パワー半導体チップ・製品の設計（回…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- マイコン制御、プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、プロジェクトマネージャ・プロジェクトリーダ(制御／組み込み)、制御設計（シーケンス制御）、筐体設計
■大手メーカーを中心とする製品開発部門における各種製品の組込ソフトウェア／ファームウェアの開発をお任せします。◎経験・スキルだけではなく人柄や志向性、希望を踏まえた上でアサインし、1社に在籍する期間は…
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