樹脂設計, 電子部品の転職・求人情報
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 樹脂設計、金型設計、駆動・機構設計
〈(機械設計エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品<東京>〉次世代新製品開発における機械設計エンジニアを募集い…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市淀川区
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
<メカエンジニア/民生及び産業機器向け・IoT新規製品の設計開発<大阪>>◆募集の背景民生及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品の開発業務をご担当頂きます。同社グループ企業は機械部品は元より、半…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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