神奈川県|樹脂設計, 半導体の転職・求人情報
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- 年収
- 450万円~1200万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市西区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務】三次元積層技術に関わる半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計を担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、…
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