東京都 大田区|樹脂設計の転職・求人情報
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 大田区、他
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】当社の機械エンジニアとして、これまでのご経験・適性に合わせて下記の業務をお任せ致します。1、OA機器、通信機器、家電製品のモールド外装設計及び機構設計 └使用CADソフト:Creo・Sol…
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