東京都 大田区|樹脂設計の転職・求人情報
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- 年収
- 350万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 大田区、他
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】当社の機械エンジニアとして、これまでのご経験・適性に合わせて下記の業務をお任せ致します。1、OA機器、通信機器、家電製品のモールド外装設計及び機構設計 └使用CADソフト:Creo・Sol…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 建築 構造設計・設備設計、樹脂設計
【仕事内容】【自社製品の電気設計・機構設計】制御回路設計・電源回路設計・デジタル/アナログ回路設計・機構・筐体設計など!!具体的には【電気設計】◇シーケンサを用いた制御回路◇トランス、パワー素子など使…
公開中の求人2件中 1~2件を表示
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