樹脂設計 東京都の転職・求人情報
- 大手系列企業
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- 年収
- 600万円～750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
■業務概要同社の主力製品である高機能樹脂を用いたシール製品の設計開発を担当いただきます。顧客との仕様検討から試作・評価まで一貫して携わることができ、将来的には工程設計や新製品開発にも関与可能です。半導…
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- 年収
- 410万円～610万円
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■仕事内容：同社の自社製品である産業用部品（メカニカルシールおよびカーボン製品等）の設計・開発業務を担当していただきます。■主力製品である「メカニカルシール」または注目の新製品「ポーラスカーボン」のい…
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- 年収
- 1200万円～2000万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 光学系エンジニア、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
■仕事内容FAセンサやコントローラ機器、ハンディ製品や精密測定機器、顕微鏡など様々な機器の構造・筐体・機構設計や光学設計をお任せいたします。原理・要素技術の検証から量産立ち上げまでといった商品開発プロ…
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- 年収
- 420万円～720万円
- 勤務地
- 東京都 八王子市
- 職種
- 板金設計、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【エージェントのおすすめポイント】■東証プライム市場に上場しているコニカミノルタ株式会社を前身に持ち、現在でも共同開発を行うなど結びつきが強いです。■景気の影響を受けづらい医療機器、現在まさに活況とな…
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- 年収
- 422万円～940万円
- 勤務地
- 東京都 台東区
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■募集職種：機械設計技術職（ME）【仕事内容】下記の案件での業務を想定しています。・半導体製造装置の機械設計・開発業務・物流機械の機械設計及びそれに付随する業務【初期配属の93%が設計業務からのスター…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 台東区
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■募集職種：機械設計技術職（ME）【仕事内容】設計（構想設計、三次元CAD 等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等）、解析（構造、強度等）、評価等【案件例】■自動車・二輪車：エンジン制御シス…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 工程設計、樹脂設計、部品・要素設計、金型設計
【業務内容】◆ミッション・フィルター部品として、樹脂成型品の設計ができる人材の増強。・完全性試験装置を始めとした、装置開発企画等の開発スピードの向上、及びインシデント対応の速度向上・外部リソースを活用…
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- 年収
- 350万円～710万円
- 勤務地
- 東京都 台東区
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます！【業務内容】設計（構想設計、三次元CAD 等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶…
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