構造設計 電子部品の転職・求人情報
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- テレワーク/リモートワーク(制度あり)
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- 年収
- 「月収額」26.0万円
- 勤務地
- 京都府 相楽郡精華町
- 職種
- CAE(熱・流体解析)、構造設計、筐体設計
【職務内容】本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力とし…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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