九州・沖縄エリア｜構造設計の転職・求人情報
- テレワーク／リモートワーク（制度あり）
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- 年収
- 400万円～1060万円
- 勤務地
- 大分県 大分市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、構造設計、製造・オペレーター、設備設計（電気）
【仕事内容】半導体ウェーハ工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善、設備汎用化…
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- 年収
- 350万円～650万円
- 勤務地
- 熊本県 熊本市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】■当社のお客さま（自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー）の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事し…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 福岡県 大牟田市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
〈医用関連機器の機械系設計エンジニア/フレックス勤務・リモート可/福岡勤務〉＊株式会社日立ハイテク九州生化学自動分析装置、免疫自動分析装置、検体検査自動化システムの設計開発を担っている、設計部 開発設…
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- 年収
- 518万円～700万円
- 勤務地
- 兵庫県 西宮市、他
- 職種
- 構造設計
【仕事内容】LPG用蒸発器・LNG用蒸発器及び関連機器の設計に関する下記の業務をお任せします。具体的には・新製品の開発設計（新たなアイデア、新しい発想を求めています。これまでの延長線上になりモノづくり…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 菊池郡大津町
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】■世界シェアNo.1のHonda二輪およびパワープロダクツの開発領域にて、内燃機関パワーユニットの設計、研究開発をご担当いただきます。【業務詳細】■完成車コンセプトを実現するパワーユニット…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 菊池郡大津町
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、部品・要素設計
【業務内容】【具体的には】中・大型モーターサイクル（250cc以上クラス）の機種開発において、足回り部品（サスペンション、スイングアーム、ホイール、ブレーキシステムなど）の設計開発をご担当いただきます…
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- 年収
- 470万円～950万円
- 勤務地
- 長崎県 諫早市
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計
■海洋無人機等の開発プロジェクトの機械・構造設計を担当していただきます。■主な内容 ・海洋無人機及び関連器材の強度設計（機構部品の詳細設計／図面作成） ・航走体全体の機体設計／配置設計 ・ベンダーや顧…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等。メイテックでは以下の様な業務区分を設定しており、【全体構想】に近付く程、難易度や顧客からの期待値が高まります。以下は各フェ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 福岡県 飯塚市
- 職種
- 構造設計
当社の製品である「コークス炉移動機械」、「攪拌槽」、そして「蒸留設備」の電気、制御、計装設計から導入までの全ての業務を手掛けていただきます。 【業務内容】■顧客との仕様の決定や調整、協力ベンダーとの交…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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