熊本県｜構造設計の転職・求人情報
- 年収600万円以上
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 合志市、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■半導体製造装置の研究開発（コンセプト決定、試作、実証）■CADによる機械機構開発設計・変更設計・配管設計、空圧／薬液配管パーツ・制御機器の選定や技術的検討、製造工程への組立指示書の作成な…
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- 年収
- 450万円～900万円
- 勤務地
- 大分県 大分市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他半導体、構造設計、製造・オペレーター、設備設計（電気）
【仕事内容】半導体ウェーハ工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、生産性改善、歩留改善や生産Capa構築（設備導入・立上げ）、コストダウン、品質改善、設備汎用化…
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- 年収
- 350万円～650万円
- 勤務地
- 熊本県 熊本市
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
【業務内容】■当社のお客さま（自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー）の開発現場で、機械設計エンジニアとして、3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析業務などの開発業務に従事し…
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- 年収
- 350万円～600万円
- 勤務地
- 熊本県、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■自動車・家電製品・通信機器・航空宇宙機器等の設計開発及び解析業務に携わっていただきます。【具体的には】■自動車内外装・駆動系設計■家電製品（液晶テレビ、デジタルカメラ、洗濯機、冷蔵庫など）■通信・O…
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- 年収
- 400万円～650万円
- 勤務地
- 熊本県 菊池市
- 職種
- 構造設計、駆動・機構設計
【仕事内容】半導体や電子部品の検査装置や、製造の自動化ライン装置など、工場内で使われる産業用電子機器を製作する当社にて、機械設計の業務をお任せ致します。【主な業務内容】■省力化設備、自動化設備、生産設…
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 佐賀県、他
- 職種
- 構造設計、設備設計（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】■福岡県内のメーカーにおいて、機械設計エンジニアとして、「設備設計、製品設計」などの設計業務に携わっていただきます。設計案件に専念でき、エンジニアとして長くご活躍いただけます。【具体的には…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等。メイテックでは以下の様な業務区分を設定しており、【全体構想】に近付く程、難易度や顧客からの期待値が高まります。以下は各フェ…
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- 年収
- 350万円～710万円
- 勤務地
- 東京都 台東区、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
メイテックグループのエンジニアとして、未経験から成長できる教育体制のもと、プロエンジニアとして生涯ご活躍いただけます！【業務内容】設計（構想設計、三次元CAD 等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 熊本県 菊池郡大津町
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】■世界シェアNo.1のHonda二輪およびパワープロダクツの開発領域にて、内燃機関パワーユニットの設計、研究開発をご担当いただきます。【業務詳細】■完成車コンセプトを実現するパワーユニット…
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- 年収
- 300万円～800万円
- 勤務地
- 佐賀県、他
- 職種
- 構造設計、筐体設計、プラント（計画・設計）、駆動・機構設計
弊社は機械設計の技術者派遣からスタートしています。会社の成り立ちから、最先端の機械設計の案件も多く寄せられ、将来性とやりがいを感じられる仕事に携わることができます。5年程度の長期案件が多く社員指導・技…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 小平市、他
- 職種
- メモリ、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、構造設計
【職務内容】車載向けワイヤーボンディングパッケージの設計、開発業務・IATF16949に則ったパッケージ開発・内製(米沢/大分)、OSAT開発製品のパッケージングインテグレーション・設計ツールを用いた…
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