実験・評価・解析, 電子部品の転職・求人情報
- 急募
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 石川県 能美市
- 職種
- その他半導体、実験・評価(機械)、実験・評価(電気)
■業務概要次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 品質保証、実験・評価(機械)
TOPPANでは、新潟工場(新潟県新発田市)にて LSI の実装用部材であるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板を開発、製造しています。FC-BGA 基板は、LSI …
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- 年収
- 「月収額」27.0万円~35.0…
- 勤務地
- 埼玉県 所沢市
- 職種
- CAE(電磁界・電磁場解析)、有機(樹脂・高分子)
◆仕事内容製品開発や実験や分析経験を活かして、高精度な製品を開発するお仕事です!【具体的な仕事内容】・光通信製品(樹脂成形品)の試作・評価・改善・新製品の開発における材料調査や試作品開発・データをもと…
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- 年収
- 400万円~1000万円
- 勤務地
- 石川県 能美市
- 職種
- その他半導体、実験・評価(機械)、実験・評価(電気)
■業務概要次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、レイアウト・基盤設計、部品・要素設計
【業務内容】半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務・CAD/CAMを用いた設計/図面業務・シミュレーションを用いた構造/特性検証・製造性を考慮したパターン検証【業務詳細】①FCBGA基板設計②…
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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)、レイアウト・基盤設計、駆動・機構設計
【業務内容】・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務・設計フロー構築、開発・顧客とのディスカッション(変更の範囲)会社の定める業務【業務詳細】・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必…
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