生産技術, 電子部品の転職・求人情報
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
-
- 年収
- 400万円～500万円
- 勤務地
- 大阪府 東大阪市
- 職種
- 工程設計
【業務内容】工程改善の計画と負荷管理工程の日程進捗調整現場への指示出しクライアントへの進捗報告■使用ツール：Excel（PCスキル）■製品：多品種小ロット制（化粧品・電子部品）
-
- 年収
- 400万円～500万円
- 勤務地
- 大阪府 四條畷市
- 職種
- 工程設計
【業務内容】工程改善の計画と負荷管理工程の日程進捗調整現場への指示出しクライアントへの進捗報告■使用ツール：Excel（PCスキル）■製品：多品種小ロット制（化粧品・電子部品）
-
- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発・新規要素の実験機・開発機の製作…
-
- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発・新規要素の実験機・開発機の製作…
-
- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 滋賀県 東近江市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。【業務詳細】お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機…
-
- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ…
-
- 年収
- 400万円～600万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市南区
- 職種
- 工程設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【職務内容】■自社設計の印刷装置を用いた製造工程の生産性改善及び歩留り改善を行って頂きます。【具体的な業務内容】・自社開発した印刷装置の不具合対応・実験計画の作成から実験データの集計の一連の業務・製造…
-
- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 京都府 綾部市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
-
- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 有機（樹脂・高分子）、無機（金属・ガラス・セラミック）、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
-
- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 薩摩川内市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
-
全求人の一部のみ公開中
-
- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 東京都 青梅市
- 職種
- 工程設計、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ
【業務内容】■設備保守保全の即戦力人材として生産ラインの自動化、省力化、に伴う設備開発をお任せします。【光学部品事業部について】■光学部品事業では、半導体製造装置などの産業機器やADASなどの車載、D…
-
- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備設計（電気）、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
-
- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- 実験・評価（機械）、実験・評価（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】次世代の半導体パッケージ用基板に関する以下の業務をお任せ致します。・検査技術、検査フロー構築、開発・信頼性評価手法の開発 （評価立案、信頼性試験実施、データ解析）・故障品の故障解析方法の開…
-
- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 品質管理、工程設計、設備導入・立ち上げ
【業務内容】FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやI…
公開中の求人14件中 1～14件を表示
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。