生産技術, 電子部品の転職・求人情報
- 急募
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- 年収
- 520万円～700万円
- 勤務地
- 静岡県 浜松市中央区、他
- 職種
- 設備設計（機械）、設備設計（電気）
【業務内容】ふっ素樹脂、シリコーンゴム、光ファイバ関連製品等、10万点を超える製品を製造している当社で、生産技術業務をお任せいたします。現行製品の生産体制の拡充のほか、新製品の立ち上げや、より生産効率…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計
■業務内容FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデー…
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- 年収
- 400万円～1000万円
- 勤務地
- 石川県 能美市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
■募集背景従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 飯能市
- 職種
- 製造・オペレーター、金型設計
開発者とともに、最先端の熱可塑性樹脂を用いた光通信製品の開発、製造技術の構築に取り組んでいただきます。【詳細】多心光コネクタ、MTフェルールの生産工程である金型調整、成形、洗浄、研磨、検査、評価等※0…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 石川県 羽咋郡志賀町
- 職種
- 製造・オペレーター、金型設計
熱可塑性樹脂を用いた光通信製品の製造における中枢となる製造技術を担当いただきます。【詳細】多心光コネクタ、MTフェルールの生産工程である金型調整、成形、洗浄、研磨、検査、評価等※0.1マイクロメートル…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 石川県 能美市
- 職種
- その他半導体、プロセス開発
■募集背景従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われ…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 品質管理、工程設計、設備導入・立ち上げ
【業務内容】FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやI…
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