電気系エンジニア 岐阜県の転職・求人情報
- オンライン面接／WEB面接（実績あり）
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- 年収
- 300万円～900万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- パワー半導体、実験・評価（機械）、筐体設計、設備保全・メンテナンス、駆動・機構設計
自動車・家電・半導体製造装置などの機械設計へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。★配属検討可能エリアについて★中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重西日本： 大阪、兵庫、京都、滋…
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- 年収
- 680万円～830万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、設備設計（電気）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【今までのご経験を今後の成長領域で活かしませんか？】ご経験とご志向性に応じて、大手メーカーを中心とした取引先にて電源回路、低周波回路、高周波回路、マイコン、LSIなどのアナログ・デジタル回路設計業務等…
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- 年収
- 460万円～700万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プ…
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- 年収
- 300万円～900万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、プロセス開発、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。★配属検討可能エリアについて★中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重西日本： 大阪、兵庫、京都、山…
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- 年収
- 300万円～900万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- FPGA（デジタル）、アナログ（その他）、その他（デジタル）、レイアウト・基盤設計、高周波・RF・通信（アナログ）
自動車・家電・半導体製造装置などの回路設計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。★配属検討可能エリアについて★中日本： 愛知、静岡、岐阜、三重西日本： 大阪、兵庫、京都…
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- 年収
- 350万円～692万円
- 勤務地
- 愛知県、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、実験・評価（機械）、部品・要素設計、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務概要】・航空宇宙製品の開発へのアサインを前提とした求人となります。・重工系企業にて、航空宇宙系製品の設計開発に携わって頂きます。【具体的には】航空機／飛昇体／航空宇宙系エンジンの機械設計、電気設…
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- 年収
- 430万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- その他半導体、品質保証、無機（金属／ガラス／セラミック）・製品開発、設備保全・メンテナンス、設備設計（機械）
【業務の具体例】■要素技術開発（ドライプロセスの要素技術開発）■開発設計（仕様設計・仕様検討・試作製作・設計・デザイン業務）■設備開発（200工程以上あるため、ご経験に応じて担当振り分け）■生産技術（…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、光学系エンジニア、マイコン制御、駆動・機構設計
●技術職 ・機械系 構成品の開発・設計 製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等） 設備設計業務 他 ・電気電子系、物理系 電気電子回路設計やデバイス設計 製品または試作品の評価業務…
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- 年収
- 460万円～850万円
- 勤務地
- 岐阜県 大垣市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【職務内容】電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を…
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- 年収
- 430万円～1100万円
- 勤務地
- 岐阜県 揖斐郡揖斐川町
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、無機（金属／ガラス／セラミック）・基礎研究
【業務概要】▽以下(1)～(5)のいずれかの業務にご経験・適性・実績に応じてご担当頂きます。(1)開発設計：次世代ICパッケージ基板の共同開発・商品開発・工程設計(2)要素技術：次世代ICパッケージ基…
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