機械系エンジニア, 年収500万円以上の転職・求人情報 (90/90ページ)
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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- 年収
- 300万円~600万円
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【職務内容】産業用機械(スリッターライン)の開発及び設計をお任せ致します。★クライアントの要望をまとめた仕様書に基づき、ライン全体の構成を考えていただきます。また、同社の機械は受注生産のため、毎回オー…
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- 年収
- 300万円~700万円
- 勤務地
- 佐賀県、他
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、品質管理、工程設計、生産管理、駆動・機構設計
【募集ポジション】■評価/性能測定エンジニア■機械設計エンジニア(補助含む)■生産技術エンジニア※各要綱毎にプロジェクトがあります。【プロジェクト一例】■自動車の設計業務(内装設計、外装設計、エンジン…
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- 年収
- 530万円~838万円
- 勤務地
- 広島県 広島市西区
- 職種
- 工業製品営業、筐体設計
■業務内容:同社が取り扱う業務用空調機器などのリニューアル提案をお任せします。提案先はゼネコンやサブコン、設計事務所やビルのオーナーなど多岐にわたります。同社では、スーパーやコンビニはじめ各種小売量販…
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- 年収
- 500万円~700万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中区
- 職種
- 内装設計・インテリア・意匠、建築 構造設計・設備設計、筐体設計
■業務内容:営業担当が獲得してきた案件の工事図面を引いていただきます。完工物件を中心とした、空調設備の機種選定、図面作成(設備設計図、施工図の作成)となります。また、現調や技術計算をもとにした提案資料…
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- 年収
- 328万円~500万円
- 勤務地
- 茨城県 坂東市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■建設機械、農機具に使用される車載フィルタの設計業務を担当して頂きます。・2D又は3DCADを使用しての設計業務になります。・濾過素材の選考、製品設計、試作と量産化までの製品化全てに携わり…
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- 年収
- 350万円~500万円
- 勤務地
- 静岡県 袋井市
- 職種
- 構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
■自動車、オートバイ、建設機械のエンジン用フィルタの設計や、新製品の開発に伴う樹脂製品の設計を担当して頂きます。完成車メーカーのエンジニアと、開発の企画段階からプロジェクトに関わることもあります。■1…
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- 年収
- 300万円~750万円
- 勤務地
- 大分県 大分市
- 職種
- その他技術職(建築設計/土木/プラント/設備等)、内装設計・インテリア・意匠、建築 構造設計・設備設計、レイアウト・経路設計
【職務内容】■仕事内容建物の機械設備設計をお任せいたします。既に作成された建物の設計図書をベースに照明やスイッチ、コンセント等のレイアウトや配線などを考えていただきます。■設計図を作成したり、実際に現…
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- 年収
- 300万円~750万円
- 勤務地
- 大分県 大分市
- 職種
- その他技術職(建築設計/土木/プラント/設備等)、内装設計・インテリア・意匠、建築 構造設計・設備設計、レイアウト・経路設計
【職務内容】■仕事内容建物の機械設備設計をお任せいたします。既に作成された建物の設計図書をベースに照明やスイッチ、コンセント等のレイアウトや配線などを考えていただきます。■設計図を作成したり、実際に現…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 静岡県 湖西市
- 職種
- 有機(樹脂・高分子)、構造設計、無機(金属・ガラス・セラミック)
【職務内容】自動車用鉛蓄電池に関する製品開発、カーメーカ顧客への技術対応、販売店顧客への技術対応を担当していただきます。当社が創業から約100年手がけている鉛電池事業は、今後も主力事業であり、更なる付…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 630万円~790万円
- 勤務地
- 東京都 八王子市
- 職種
- 構造設計、駆動・機構設計
各種半導体製造装置の機械設計全般※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。【具体的には】半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析
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- 年収
- 450万円~1000万円
- 勤務地
- 大阪府 吹田市、他
- 職種
- アナログ(その他)、品質管理、設備保全・メンテナンス、設備設計(機械)、駆動・機構設計
【仕事内容】■あなたの経験・適正に応じてポジション打診をさせて頂きます。
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- 年収
- 440万円~570万円
- 勤務地
- 山梨県 南都留郡富士河口湖町
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、アナログ(その他)、マイコン制御、駆動・機構設計
★スタンダード上場/エレクトロニクス分野に不可欠な計測機器メーカー★住宅手当・家族手当等有で福利厚生◎★年休126日/土日祝休/残業5h程度でWLB◎★離職率が低く定着率が高い/平均勤続年数は16年以…
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- 年収
- 410万円~900万円
- 勤務地
- 京都府 京都市上京区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、医薬系 研究・開発・分析、構造設計、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
ご希望のポジションが無い場合にご活用下さい。エントリーの際は、必ず希望職種のご入力をお願い致します。選考にお進みいただく方のみご連絡を差し上げます。
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- 年収
- 410万円~640万円
- 勤務地
- 京都府 京都市上京区
- 職種
- 医薬系 研究・開発・分析、品質保証、構造設計
アークレイは、医療現場に新たな診断技術、検査を提供することで、ミッションである「新しい科学技術への挑戦を通じて、世界中の人びとの健康な生活に貢献する」を実現すべく日々活動しています。糖尿病検査装置の分…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- 300万円~500万円
- 勤務地
- 埼玉県 入間市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【担当業務】半導体・液晶製造装置。 例えば、スマートフォン、パソコン、TV、自動車など、 電子機器に組み込まれています。 「半導体」に不可欠な「シリコンウェハー」という素材を研磨したり、 洗浄したりと…
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- 年収
- 400万円~500万円
- 勤務地
- 長野県 駒ヶ根市
- 職種
- 工程設計、部品・要素設計、金型設計
【業務内容】<製造課>工場の製造設備にかかる業務をご担当いただきます。製造ラインの設計、治具の設計、改善活動を行ないます。【配属部署詳細】技術スタッフ総勢45名(機械設計24名)【備考】・船舶において…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、3Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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