東京都 千代田区｜機械系エンジニアの転職・求人情報 （2/2ページ）
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 光学系エンジニア、板金設計、構造設計、樹脂設計、駆動・機構設計
■大手メーカーを中心に自動車等の輸送機器/AV機器/デジタル精密機器/ 通信機器/産業用機器～新規成長分野(航空宇宙/パワー半導体/EV・HV関連 /LED関連等)など、スキルや希望に応じて配属を決定…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、光学系エンジニア、マイコン制御、駆動・機構設計
●技術職 ・機械系 構成品の開発・設計 製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等） 設備設計業務 他 ・電気電子系、物理系 電気電子回路設計やデバイス設計 製品または試作品の評価業務…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 構造設計、プラント（計画・設計）
《3カ月の研修アリ／CADも学べる》「手すりやベンチ、照明灯」などの景観材を設計する仕事！★八景島シーパラダイスなどの有名観光地にも納入！具体的には＜仕事の流れ＞▼営業と案件情報を共有し、ラフ案とイメ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
957_電動車両（HEV/EV)用インバータ、充放電系コンポーネントの制御設計【茨城・東京】【ミッション／期待する役割・責任】今後必要性が拡大する電動コンポーネントの制御設計・組み込み開発をご担当いた…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 建築 構造設計・設備設計、筐体設計、プラント（計画・設計）
■募集背景：地下が入り組む都内において、下水道の設計には高度な技術を要しますが、当社は高い技術力と実績を強みに、国や自治体関係、建設土木関連企業等から高く評価され、信頼を培ってきました。当社の技術力は…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
366_【製保】 モータサイクル製品開発に於ける品質保証業務【宮城】【ミッション／期待する役割・責任】顧客に満足頂けるMC製品の実現をミッションに、顧客であるオートバイメーカーの要求に基づいた機能・性…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
630-3_【ソフトウェア開発経験者歓迎】車載ソフトウェアプラットフォームに関する開発業務【茨城・神奈川・群馬・東京】【職務概要（具体的な業務内容）】ソフトウェア言語・開発・テスト手法およびマイクロプ…
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- 年収
- 400万円～760万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、構造設計
【職務内容】データマイニング部 IoT推進グループは、下記業務に携わって頂きます。■製造業向けアプリの開発・運用保守、新規商品開発など先端技術を利用した開発・運用■住友重機械グループ（以下、SHI-G…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、構造設計
【職務内容】PLMソリューション部は、下記業務に携わって頂きます。■設計業務コンサルティング/設計業務支援■CAD/PDM/PLM製品の提案/導入【使用環境】■CATIA、SolidWorks、3DE…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、光学系エンジニア、マイコン制御、駆動・機構設計
●技術職 ・機械系 構成品の開発・設計 製品または試作品の評価業務（機能、性能、信頼性等） 設備設計業務 他 ・電気電子系、物理系 電気電子回路設計やデバイス設計 製品または試作品の評価業務…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 千代田区、他
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- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
630-2_ 車載ソフトウェアプラットフォームに関する開発業務（リーダーからマネージャー）【茨城・神奈川・群馬・東京】【ミッション／期待する役割・責任】ソフトウェア言語・開発・テスト手法およびマイクロ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
629-5_【完成車メーカー/サプライヤー経験者歓迎!】車載ソフトウェア開発環境およびプロセスに関する開発業務【茨城・神奈川・群馬・東京】【ミッション／期待する役割・責任】ソフトウェア言語、開発環境、…
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 千代田区、他
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- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
629-4_【クラウド開発経験（AWS/Azure）、Linux使用経験者歓迎！】車載システムで急拡大するIT技術を活用した車載ソフトウェア開発環境に関する開発業務担当者【茨城・神奈川・群馬・東京】【…
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
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- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
629-3_車載システムで急拡大するIT技術を活用した車載ソフトウェア開発環境に関する開発業務担当者、クラウドでの車両データ解析、環境構築、保守運用に関する業務担当者【茨城・神奈川・群馬・東京】【職務…
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 千代田区、他
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- 制御設計（シーケンス制御）、構造設計
629-2_車載ソフトウェア開発環境およびプロセスに関する開発業務(リーダーからマネージャー)【茨城・神奈川・群馬・東京】【ミッション／期待する役割・責任】ソフトウェア言語、開発環境、開発・テスト手法…
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
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- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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