関東エリア|機械系エンジニアの転職・求人情報 (3/3ページ)
- 年収 1,000 万円以上
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- 年収
- 442万円~1148万円
- 勤務地
- 神奈川県 座間市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、駆動・機構設計
~米フォーチュン誌「世界を変える企業(Change the World)2021年度第2位にランクイン/シェア拡大中~https://fortune.com/company/envision-grou…
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- 年収
- 600万円~900万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- 板金設計、構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】EUV(極端紫外線)に対応する検査装置のニッチ分野で世界シェアトップの同社において、回路パターンを描く原板「マスクブランクス」の検査装置と、ウエハに回路を焼き付ける際の設計図となる「フォト…
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- 年収
- 500万円~1000万円
- 勤務地
- 神奈川県 横浜市港北区
- 職種
- 光学系エンジニア、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、駆動・機構設計
【仕事内容】半導体関連の最先端装置開発をお任せ致します。レーザーテック社独自の光学系技術を駆使し、新しい要素技術を開発しながら、世界初の装置開発に携わっていただきます。お客様とのコミュニケーションから…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計
〈【アドバンストマニュファクチャリング事業部】3Dプリンターの光学ユニット開発(機械系設計)〉(116)【本部/事業部】アドバンストマニュファクチャリング事業部【配属先】アドバンストマニュファクチャリ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 埼玉県 熊谷市
- 職種
- 構造設計、レイアウト・経路設計、駆動・機構設計
〈【半導体装置事業部】機械設計エンジニア(半導体露光装置)〉(94)【本部/事業部】半導体装置事業部【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第二開発部/第一開発課or第二開発課or第四開…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)
〈【精機事業本部】構造設計エンジニア(フレキシブルエレクトロニクス向け露光装置の開発とその応用)〉(82)【本部/事業部】精機事業本部【配属先】精機事業本部/次世代事業開発統括部/第二開発部/第一開発…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、3Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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