北海道・東北エリア｜機械系エンジニアの転職・求人情報 （5/5ページ）
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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