海外｜機械系エンジニアの転職・求人情報
- 年収300万円以上
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 鳥取県 米子市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、駆動・機構設計
＜ブラシモーター設計開発＜米子工場＞＞■同社ブラシモーター事業において、全世界展開のマザー工場を担う米子工場で、下記職種の募集を致します。【具体的には】■ブラシモーター設計・開発業務等■基礎データの採…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 鳥取県 米子市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、制御設計（シーケンス制御）、設備設計（電気）、駆動・機構設計
＜設備設計・制御設計＜米子工場＞＞■同社米子工場において、生産技術の経験を生かして設備機器の設計や開発に取り組んで頂きます。【具体的には】■設備機器の設計及び開発■電気制御の開発■設備組立、調整、評価…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 鳥取県 米子市、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、構造設計、部品・要素設計、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、駆動・機構設計
＜ブラシレスモーター設計開発＜米子工場＞＞【業務内容】■同社ブラシレスモーター事業において、全世界展開のマザー工場を担う米子工場で、下記職種の募集をいたします。・駆動回路を含むブラシレスモーター設計・…
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