東京都｜機械系エンジニアの転職・求人情報 （13/13ページ）
- 年収300万円以上
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)、構造設計
【職務内容】PLMソリューション部は、下記業務に携わって頂きます。■設計業務コンサルティング/設計業務支援■CAD/PDM/PLM製品の提案/導入【使用環境】■CATIA、SolidWorks、3DE…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- 樹脂設計、筐体設計、レイアウト・経路設計、プラント（計画・設計）
■上下水道事業における電気電子分野及び通信分野のコンサルティング業務を担当していただきます。【業務詳細】■上下水道施設に設置される配電、監視制御、計装などの基本計画、整備計画、設計及び監理■施設、設備…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- 構造設計、レイアウト・経路設計、プラント（計画・設計）、駆動・機構設計
■上下水道事業における電気電子分野及び通信分野のコンサルティング業務を担当していただきます。【業務詳細】■上下水道施設に設置される配電、監視制御、計装などの基本計画、整備計画、設計及び監理 ■施設、設…
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- 年収
- 350万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 八王子市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、アナログ（その他）、構造設計、駆動・機構設計
機械・電気エンジニアとしてご活躍いただきます。【仕事の概要】応募された方の経歴によりますが、機械・電気設計、回路設計、生産技術に関わる業務、品質保証・管理、制御・組み込みなど幅広い案件がございますため…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
■機構・筐体・構造設計、及び設計周辺の実験・評価・各種解析業務等をお任せ致します。・構想設計から詳細設計、製図、評価など設計開発に関わる業務全般が業務範囲。・経験に合わせ最初の業務はポンチ絵を書く方か…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 実験・評価（機械）、構造設計、樹脂設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【仕事内容】■3DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計、及び解析・実験・評価業務等
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】■インクジェット工法を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計や社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求め…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 江東区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計、樹脂設計、筐体設計、駆動・機構設計
【職務内容】インクジェット技術を用いてスペックアップした基板を製造するための高精度な装置開発を進めており、インクジェット印刷装置の設計、社内や外注先との仕様検討の推進を中心にご活躍いただける方を求めて…
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- 年収
- 300万円～600万円
- 勤務地
- 東京都 大田区
- 職種
- 板金設計、構造設計、筐体設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【職務内容】産業用機械（スリッターライン）の開発及び設計をお任せ致します。★クライアントの要望をまとめた仕様書に基づき、ライン全体の構成を考えていただきます。また、同社の機械は受注生産のため、毎回オー…
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- 年収
- 630万円～790万円
- 勤務地
- 東京都 八王子市
- 職種
- 構造設計、駆動・機構設計
各種半導体製造装置の機械設計全般※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。【具体的には】半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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