機械系エンジニア 東京都の転職・求人情報
- 海外赴任・出張あり
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- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 樹脂設計、金型設計
■業務概要:当社の主力商材である高機能樹脂PTFE(フッ素樹脂)を使用した加工製品や素材・フィルム製品に関する設計開発をお任せいたします。徐々にご担当いただく業務の幅を広げていただき、生産技術や新製品…
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- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品(半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等)や素材・フィルム製品に関する設計開発~生産・製造…
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計
25-空生TIC圧縮-01.圧縮機の製品設計、要素技術開発(メンバー層)■ミッション空調事業が拡大する中、ダイキン工業では新たな商品開発を積極的に進めています。圧縮機は自動車でいえばエンジンにあたる最…
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(ソフト)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、部品・要素設計
【担当業務】ダイキン工業では、大型空間の冷暖房を行うアプライド空調事業を次の成長分野と位置付け、強化を進めています。本採用ではこの新たな商品分野に挑戦するため、コアコンポーネントである大型圧縮機の新規…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 昭島市
- 職種
- 構造設計、設備導入・立ち上げ、設備設計(機械)
【仕事内容】海外工場で導入計画中の設備に関して、外注先と協業立ち上げ業務同社のベトナムの工場で、現在導入を検討している「ヘッドホン」のマットの設備開発について、外注先の企業と協力し、設備の立ち上げ~導…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 昭島市
- 職種
- 構造設計、設備設計(機械)、駆動・機構設計
【仕事内容】■X線回折装置の開発における機械設計業務特に新市場向け戦略製品の機械・システム設計・メカトロニクス設計・機構設計・筐体設計・CAE解析(構造解析、流体解析、振動解析等)・新製品の評価、検証…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)、構造設計
629-5_【完成車メーカー/サプライヤー経験者歓迎!】車載ソフトウェア開発環境およびプロセスに関する開発業務【茨城・神奈川・群馬・東京】【ミッション/期待する役割・責任】ソフトウェア言語、開発環境、…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)、構造設計
629-4_【クラウド開発経験(AWS/Azure)、Linux使用経験者歓迎!】車載システムで急拡大するIT技術を活用した車載ソフトウェア開発環境に関する開発業務担当者【茨城・神奈川・群馬・東京】【…
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- 年収
- 400万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)、構造設計
630-3_【ソフトウェア開発経験者歓迎】車載ソフトウェアプラットフォームに関する開発業務【茨城・神奈川・群馬・東京】【職務概要(具体的な業務内容)】ソフトウェア言語・開発・テスト手法およびマイクロプ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)、構造設計
630-2_ 車載ソフトウェアプラットフォームに関する開発業務(リーダーからマネージャー)【茨城・神奈川・群馬・東京】【ミッション/期待する役割・責任】ソフトウェア言語・開発・テスト手法およびマイクロ…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
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- 年収
- 500万円~900万円
- 勤務地
- 東京都 中央区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、構造設計、駆動・機構設計
25-TICAP圧縮-01.大型圧縮機の開発【担当業務】ダイキン工業では、大型空間の冷暖房を行うアプライド空調事業を次の成長分野と位置付け、強化を進めています。本採用ではこの新たな商品分野に挑戦するた…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)、構造設計
629-3_車載システムで急拡大するIT技術を活用した車載ソフトウェア開発環境に関する開発業務担当者、クラウドでの車両データ解析、環境構築、保守運用に関する業務担当者【茨城・神奈川・群馬・東京】【職務…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)、構造設計
629-2_車載ソフトウェア開発環境およびプロセスに関する開発業務(リーダーからマネージャー)【茨城・神奈川・群馬・東京】【ミッション/期待する役割・責任】ソフトウェア言語、開発環境、開発・テスト手法…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、実験・評価(電気)、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)、製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、3Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
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