東京都｜機械系エンジニアの転職・求人情報
- 年収 1,000 万円以上
-
- 年収
- 760万円～1000万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- その他（機械系エンジニア）、構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、部品・要素設計
【企業担当のおすすめポイント】■東証プライム上場の株式会社神戸製鋼所グループであり、経営基盤が安定しています。■フランスの大手原子力産業会社であるOranoNPSが出資しており、今後市場拡大が見込まれ…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 渋谷区
- 職種
- プロダクトデザイナー、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
【本ポジションの仕事内容】新しい技術実証や製品開発に伴うプロダクトデザインをリードいただきます。① 新事業開発におけるデザインリード新規事業開発組織やIGNITIONプログラム（新規事業開発プログ…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（ソフト）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（ソフト）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）
＜【東京勤務】SDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）の実現に向けた技術戦略構築＞【業務詳細】SDV全体戦略に基づき下記いずれか業務をお任せいたします。＜クロスドメインな統合技術戦略の構築＞●全…
-
- 年収
- 780万円～1030万円
- 勤務地
- 東京都 国分寺市、他
- 職種
- CAE（その他解析）、CAE（構造・応力・振動解析）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、要素技術研究・製品研究開発
【配属組織名】研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部【配属組織について（概要・ミッション）】本組織…
-
- 年収
- 490万円～760万円
- 勤務地
- 東京都 国分寺市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）
【配属組織名】研究開発グループ 研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 計測インテグレーションイノベーションセンタ ナノプロセス研究部【配属組織について（概要・ミ…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 三鷹市
- 職種
- 構造設計、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、プラント（計画・設計）
■配属先グループ生産本部 バリューエンジニアリング部門 設計二部 設計一課■業務内容設計二部 設計一課では国内の原子力発電所、及び火力発電所向けの用水、排水の設計業務を担当いております。このポジション…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開…
-
- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- その他半導体、基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、工程設計、プロセス開発
【業務内容】■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種①半導体パッケージ開発エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発②半導体パッケージ設計エンジニア最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、構造設計
〈【アドバンストマニュファクチャリング事業部】3Dプリンターの光学ユニット開発(機械系設計)〉（116）【本部/事業部】アドバンストマニュファクチャリング事業部【配属先】アドバンストマニュファクチャリ…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①シリコンインターポーザーの製造技術の開発②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発と…
-
全求人の一部のみ公開中
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、製品企画・プロジェクトマネージャー（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、基礎研究・先行開発・要素技術開発（電気）、プロセス開発
【業務内容】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、製品企画・プロジェクトマネージャー（電気）
【業務内容】Rapidus開発部門と連携してお客様への技術的窓口を務め、お客様へ世界最高水準の開発力、技術力、製造力を理解していただき、 設計、ウエーハー工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム…
-
- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 東京都 千代田区、他
- 職種
- CAE（構造・応力・振動解析）、CAE（熱・流体解析）、実験・評価（電気）、レイアウト・経路設計、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, Ser…
公開中の求人15件中 1～15件を表示
希望通りの求人が
見つからない方へ
マイナビエージェントサイトで
ご覧いただける求人は一部となります。
無料転職サポートをお申し込みいただくと
こちらで公開していない登録者限定の求人を
ご紹介することができます。
