機械/電気・電子/素材等 関東エリアの転職・求人情報 (13/145ページ)
- 年収700万円以上
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非公開求人 824 件
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- 年収
- 470万円~960万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- 板金設計、構造設計、レイアウト・経路設計、部品・要素設計
本田技研工業様常駐の請負チームメンバーポジションにて、次期車種のフード(ボンネット)、テールゲート開発における設計業務(調整・レイアウト・作図等)を担当いただきます。【業務例】?フード(ボンネット)、…
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- 年収
- 540万円~760万円
- 勤務地
- 東京都 日野市
- 職種
- レイアウト・経路設計、部品・要素設計、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務内容】日野自動車株式会社様にて大・中・小型トラックバスの電装品設計業務に携って頂きます。【業務例】・電装品(低圧電源ECU・DC/DCコンバータ・鉛バッテリ・AC100V電源等)の仕様決定・仕入…
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- 年収
- 500万円~800万円
- 勤務地
- 千葉県 四街道市
- 職種
- サービスエンジニア、設備保全・メンテナンス
2026年度に開設される大型物流センターに常駐し、大手物流システム機器メーカーが納入するシステムの点検や整備をご担当いただきます。■仕事内容・取り扱う設備は、自動倉庫/コンベヤ/無人搬送ロボット/ソー…
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- 年収
- 445万円~741万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ
【職務内容】■車体製造工場でのプレス生産における生産技術業務大手自動車メーカー工場で、プレス生産における製造工程の導入や品質・生産効率の向上に携わる生産技術業務をお任せします。【具体的には】・プレス部…
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- 年収
- 500万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、FPGA(デジタル)、画像処理
【業務内容】多岐に渡る分野に産業用カメラ技術を提供/FPGA設計に従事各種電子機器、装置、映像機器向けにデジタル回路設計、製品設計、評価・試験業務をお任せします。主に画像機器(産業用カメラ)の設計開発…
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- 年収
- 510万円~730万円
- 勤務地
- 東京都 日野市
- 職種
- レイアウト・経路設計、部品・要素設計
【業務内容】日野自動車株式会社様にて小型トラックワイヤーハーネス設計業務設計業務に携って頂さます。【業務例】・ハーネス回路または経路設計業務・技術検討・関連部署との設計打合せ・部品表の作成・要求仕様言…
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- 年収
- 490万円~710万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市
- 職種
- 実験・評価(ソフト)、実験・評価(機械)、実験・評価(電気)
【業務内容】SUBARU様のアイサイトシステム(ブリクラッシュブレーキ等)の評価、走行試験(テストコース&一般道)業務に携って頂きます。当ポジションでは、自動プレーキで危険を回避するシステムの目標性能…
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- 年収
- 490万円~710万円
- 勤務地
- 群馬県 太田市
- 職種
- 制御設計(MBD)、実験・評価(機械)、画像処理
【業務内容】SUBARU様にてアイサイトAEB(衝突被害軽減ブレーキ)制御開発業務に携って頂きます。【業務例】・制御アルゴリズム開発、制御モデル設計(MBD、MicroAutoBox、HILS、シミュ…
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- 年収
- 470万円~800万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計
【業務内容】本田技研工業様常駐の請負チームメンバーポジションにて、次期車種のアッパーボディ開発における設計業務(調整・レイアウト・作図等)を担当いただきます。【業務例】・ボディ周辺部品担当者とのレイア…
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- 年収
- 470万円~800万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- 構造設計、レイアウト・経路設計
【業務内容】本田技研工業様常駐の請負チームメンバーポジションにて、次期車種のアンダーボディの設計業務(調整・レイアウト・作図等)を担当いただきます。【業務例】・ボディ周辺部品担当者とのレイアウト調整・…
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- 年収
- 500万円~700万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、構造設計、駆動・機構設計
【業務内容】★走る・止まる・曲がるの車両走行性能を数値化し、気持ちよく走るクルマをデザインする業務です★次機種の走行性能開発のため、CATIA V5/V6を用いて走行性能に関わる部品の試作用3Dデータ…
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- 年収
- 500万円~700万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- CAE(熱・流体解析)、工程設計
【業務内容】★最先端の生産技術でHondaの次世代車両開発を支える仕事です★3次元CAD・3DEX(CATIA/DELMIA)を用いた以下の業務を担当いただきます。・製品データに対するプレス要件のチェ…
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- 年収
- 600万円~1000万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(制御・組み込み)、制御設計(MBD)、機械学習(AI・ディープラーニング)
【業務内容】大手自動車業界製造業の製品開発部門に対し、プライムの立場でSIソリューションの提案・構築を行います。顧客のニーズに合わせて国内外のパッケージソフトウェアを採用、またはーから新しいアイデアや…
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- 年収
- 470万円~950万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、CAE(電磁界・電磁場解析)
本田技研工業様にて設計部門と連携した解析専任チームを新規に立ち上げます。設計部門からの要望を踏まえて目的に応じた解析環境の構築、計算実行、結果フィードバック、対策提案などを推進するプロジェクトとなりま…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 栃木県 芳賀郡芳賀町
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
本田技研工業株式会社様にて次世代量産車両向け(BEV)の内装部品の開発設計のチームリーダーとして参画いただきます 【業務例】 ・ドアトリムの意匠成立性および装備品のレイアウト検討 ・関係部署やサプライ…
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- 年収
- 600万円~960万円
- 勤務地
- 埼玉県 朝霞市
- 職種
- CAE(構造・応力・振動解析)、CAE(熱・流体解析)、駆動・機構設計
【職務内容】ホンダ・レーシング様にて、二輪レース用エンジンの開発(MotoGP用が中心)業務を担当いただきます。【具体的には】 ■レ一スバイク用エンジンのレイアウト、単品部品3Dモデリング(クランクケ…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 埼玉県 さいたま市大宮区
- 職種
- マイコン制御、基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械)
【業務内容】UIデザインツールのCGI Studioを使用し、車載メーター、HUD、センターディスプレイなど車載HMI向けのGUIモデル開発に携わっていただきます。GUIモデルの設計から実装、評価まで…
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- 年収
- 550万円~800万円
- 勤務地
- 千葉県 八千代市
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)
【業務内容】【経験者/千葉/電気】産業用装置の制御設計・PLC設計業務【仕事内容】・自動化(FA)を支える「頭脳」を作る、PLC制御設計のお仕事です。・産業用装置(破砕装置、等)の制御設計をお任せしま…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- 制御設計(シーケンス制御)
【業務内容】搬送装置の制御設計・PLC設計業務・自動化(FA)を支える「頭脳」を作る、PLC制御設計のお仕事です。・搬送システムの改良・改造のための設計、制御のお仕事をお任せします。・その他自動車、医…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- 設備設計(機械)、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】搬送装置の機械設計、ロボット制御、カスタム設計物流装置の機械設計をお任せします。コンベヤ、ピッキング装置、仕分け装置、積み付けロボット、商品管理装置などの組み合わせによってモノを運搬する搬…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。

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- 年収
- 400万円~700万円
- 勤務地
- 東京都 板橋区
- 職種
- 構造設計、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】電動シャッター、建築製品等の開発エンジニア(設計・開発・評価)世界でも高いシェアを有する製品群の最先端に携わることができる開発設計職を担当。事業戦略として製品の多品種化にも力を入れており、…
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- 年収
- 500万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- メモリ、センサー、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務内容】■イメージセンサーレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、電源、メモリ評価用回路などのアナログ回路設計及びマニュアル/自動レイアウト設計を…
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- 年収
- 500万円~800万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- メモリ、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務内容】■半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、電源、メモリ評価用回路などのアナログ回路設計及びマニュアル/自動レイアウト…
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- 年収
- 550万円~800万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- センサー、デジタル(マイコン・CPU)
【業務内容】■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業務をお任せします。verilog-HDLによる設計および検証(一致検証、アサーシ…
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- 年収
- 600万円~900万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務内容】■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高速・低消費電力通信プロトコルのI3C等の通信規格の物理層IP、周波数を同期・制御…
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- 年収
- 600万円~900万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- メモリ
【業務内容】■半導体組込みメモリIP開発・評価イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発、及びメモリIPのテストチップ評価まで、一連の業務経験を活かせるポジションです。…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市幸区
- 職種
- アナログ(その他)、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)、高周波・RF・通信(アナログ)
【業務内容】■レーダ等防衛電子機器の開発・回路設計・評価各種防衛用電子機器回路設計、製品設計、評価・試験業務をお任せします。主に通信装置の設計開発に携わっていただき、仕様策定・基本設計・設計レビュー(…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- その他半導体、レイアウト・基盤設計
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイスのSPICEモデリング開発/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端トランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担…
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- 年収
- 600万円~800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- その他半導体、電源・パワーテレクトロニクス(アナログ)
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイスのPDK開発/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端LSI開発用のPDK開発を担っていただきます。プロジェクト先に常駐し、大手メーカー出身…
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- 年収
- 500万円~800万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市
- 職種
- デジタル(マイコン・CPU)、その他(デジタル)
【業務内容】■デジタルSoC設計、テスト設計業務LSI/SoC設計におけるDFT業務およびデジタルSoCの物理設計(バックエンドフロー)を担当していただきます。最先端のデジタル開発プロジェクトに参画で…
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