大阪府|機械/電気・電子/素材等の転職・求人情報
- 外資系企業
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 茨木市
- 職種
- サービスエンジニア、工場長・施設運営・管理職、設備保全・メンテナンス
【業務内容】■Amazonの入荷・出荷のプロセスを行うフルフィルメントセンター(FC)には、世界トップクラスの物流設備が導入されています。FC内に張り巡らされたコンベアで商品を運搬し、棚入れ、梱包、仕…
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 大阪府 茨木市
- 職種
- サービスエンジニア、工場長・施設運営・管理職、設備保全・メンテナンス
【業務内容】■Amazonの入荷・出荷のプロセスを行うフルフィルメントセンター(FC)には、世界トップクラスの物流設備が導入されています。FC内に張り巡らされたコンベアで商品を運搬し、棚入れ、梱包、仕…
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- 年収
- 450万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 渋谷区、他
- 職種
- サービスエンジニア、設備保全・メンテナンス
【業務内容】ビルディングオートメーションシステムのメンテナンスおよび提案業務・保守工程計画の作成と工程管理・保守契約管理、保守物件の保守作業・原価管理・安全管理・協力会社管理・システムトラブル対応・ク…
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- 年収
- 450万円~700万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市阿倍野区
- 職種
- サービスエンジニア、プラント(エンジニアリング)、設備保全・メンテナンス、設備保守・設備メンテナンス
ビルディングオートメーションシステムのメンテナンス及び継続保守契約の提案業務を行って頂きます。【詳細情報】■保守工程計画の作成と工程管理■保守契約管理、保守物件の保守作業■原価管理■協力会社管理■安全…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWリソグラフィ工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】SAWドライエッチング工程のプロセス条件、設備改善によるプロセス安定化、品質確保プロセス/設備両面からのアプローチによる設備間差の縮小化と安定化FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセ…
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- 年収
- 360万円~460万円
- 勤務地
- 東京都、他
- 職種
- サービスエンジニア
【職務内容】■医療機器の製品設置、および設置後の修理を含む技術サービス■院内LAN機器類・システムのネットワーク接続など
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- 年収
- 880万円~1456万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化・…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】新製品における最適な欠陥検査レシピの設定新規プロセスおける欠陥検査内容の提案と欠陥検査レシピの設定製造工程で発生するパーティクルやクラック等の欠陥を解析することにより、発生原因や発生工程を…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・Metal及び圧電材料のトリミング工程の条件設定及びControl plan明確化・最適プロセスフローの確立(計測手法の確立も含む)・装置メンテナンス手法及びメンテナンスサイクルの明確化…
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- 年収
- 660万円~990万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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- 年収
- 880万円~1350万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市住之江区
- 職種
- パワー半導体、プロセス開発
【仕事内容】・CMP装置のメーカーでのデモテスト、ベンチマーク資料作成・CMP装置の導入及びメンテナンス手法の確立・CMPによる平坦化工程の最適スラリーの選定、条件設定、Control plan明確化…
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