総合化学, 金型設計の転職・求人情報
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- 年収
- 600万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 町田市
- 職種
- 工程設計、樹脂設計
■同社の主力商材である、高機能樹脂PTFEを活用した加工製品(半導体装置部品・ベローズ・ダイアフラム・軸受・シール材・バックアップリング・洗浄ノズル等)や素材・フィルム製品に関する設計開発~生産・製造…
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- 年収
- 500万円~650万円
- 勤務地
- 大阪府 大阪市中央区
- 職種
- 筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 「月収額」24.0万円~30.0…
- 勤務地
- 神奈川県 平塚市
- 職種
- 構造設計、筐体設計、部品・要素設計
【職務内容】・タイヤの新商品開発に際し、目標とするタイヤ性能を達成するためにトレッドパターンや内部構造の設計を行う。・関連部門を通じて国内や海外の自動車メーカーとやり取りを行い、合同テストなどを通じて…
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- 年収
- 500万円~750万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- 構造設計、筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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- 年収
- 500万円~650万円
- 勤務地
- 奈良県 五條市
- 職種
- 筐体設計
【職務内容】エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)技術者を募集します。半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業…
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