全国 人材サービスの転職・求人情報 （7/123ページ）
- 残業月20時間以下
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非公開求人 285 件
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- 年収
- ※年齢、経験、能力を考慮のうえ、…
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中村区
- 職種
- プログラマ・システムエンジニア(オープン・WEB)
【業務内容】多彩な案件に参画していただき、詳細設計や開発業務をお任せします！具体的には…各種案件における、Javaを用いた詳細設計や開発業務★PM・PLを目指せるキャリアパスをご提供します参画する案件…
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- 年収
- 341万円～341万円
- 勤務地
- 岐阜県 瑞浪市
- 職種
- 製造・オペレーター
【職務内容】オートマチックトランスミッションの組立業務自動車に搭載するトランスミッションの組立をお任せします。【具体的には】・専用工具での組立作業・組み立てた製品の検査・部品の加工 など※マニュアルや…
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- 年収
- 423万円～534万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市港区
- 職種
- 工程設計、設備設計（機械）
【職務内容】■自動車部品の製造工程の設計業務トランスミッションやドライブトレイン部品を生産している工場で、製造工程の設計業務をお任せします。【具体的には】・設備レイアウト検討・設備の仕様決定・メーカー…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 愛知県 安城市
- 職種
- 内装設計・インテリア・意匠
【業務内容】（1）運用サポート・保守効果確認、利用サポート、運用後不具合の把握と改修（2）技術調査ユーザーニーズの把握及び技術的な実現性の検証※ユーザーニーズの把握、ツールの不具合を把握する際などに、…
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- 年収
- 300万円～450万円
- 勤務地
- 愛知県 豊田市
- 職種
- 事務／アシスタント、その他（経営／企画／管理／事務）、部品・要素設計
【トヨタ自動車の次世代のクルマを開発するチームのサポート業務】上流工程の開発・設計・評価・解析等のサポート業務に携わっていただきます。就業先はトヨタ自動車（元町工場または花本テクニカルセンター）ですが…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 品川区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、FPGA（デジタル）、画像処理
【業務内容】多岐に渡る分野に産業用カメラ技術を提供／FPGA設計に従事各種電子機器、装置、映像機器向けにデジタル回路設計、製品設計、評価・試験業務をお任せします。主に画像機器（産業用カメラ）の設計開発…
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- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 千葉県 八千代市
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）
【業務内容】【経験者／千葉／電気】産業用装置の制御設計・PLC設計業務【仕事内容】・自動化（FA）を支える「頭脳」を作る、PLC制御設計のお仕事です。・産業用装置（破砕装置、等）の制御設計をお任せしま…
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- 年収
- 375万円～650万円
- 勤務地
- 三重県 四日市市
- 職種
- 採用
【業務内容詳細】採用業務の一連の流れは①母集団形成②志望動機形成③選考・面接④内定となります。まずは③選考・面接から始めていただきます。現在は9割以上がオンライン面接となり、就業中の応募者にも寄り添う…
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- 年収
- 375万円～650万円
- 勤務地
- 富山県 富山市
- 職種
- 採用
【業務内容詳細】採用業務の一連の流れは①母集団形成②志望動機形成③選考・面接④内定となります。まずは③選考・面接から始めていただきます。現在は9割以上がオンライン面接となり、就業中の応募者にも寄り添う…
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- 年収
- 480万円～650万円
- 勤務地
- 愛知県 豊田市
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
【業務概要】自動車の内装樹脂部品（ドアトリム・パッケージトレイ等）の設計・3Dモデリングを担当いただきます。ご経験によってはフロントバンパーやフェンダーなどの外装部品含め大小問わず設計をお任せする場合…
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全求人の一部のみ公開中
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- 年収
- 450万円～550万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- レイアウト・経路設計、部品・要素設計
【職務内容】住友電装様のプロジェクトにて、自動車メーカー内での次世代量産車両のワイヤーハーネス搭載検討・経路設計を担当します。具体的には、車両設計に基づくワイヤーハーネスの最適な搭載位置の検討や、関連…
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- 年収
- 442万円～442万円
- 勤務地
- 福岡県 京都郡苅田町
- 職種
- その他（販売／サービス）、物流管理／倉庫管理／在庫管理
【職務内容】自動車部品を製造工程に合わせてリフトで準備するお仕事【具体的には】・製造工程別に部品を運搬・自動車部品の仕分け・不用品の回収（空パレットなど）・通い箱の整理 など※リフト業務の他、手作業で…
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- 年収
- 442万円～442万円
- 勤務地
- 福岡県 京都郡苅田町
- 職種
- その他（販売／サービス）、物流管理／倉庫管理／在庫管理、製造・オペレーター
【職務内容】自動車部品を製造工程に合わせてリフトで準備するお仕事【具体的には】・製造工程別に部品を運搬・自動車部品の仕分け・不用品の回収（空パレットなど）・通い箱の整理 など※リフト業務の他、手作業で…
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- 年収
- 450万円～600万円
- 勤務地
- 愛知県 刈谷市、他
- 職種
- 事務／アシスタント、内装設計・インテリア・意匠、部品・要素設計
【業務内容】3DCADを使用してモデリング業務を担当していただきます。スキル習得後は、品質向上やスピードアップの提案を行い、チームのパフォーマンス向上に取り組んでいただきます。さらに、設計現場の3Dに…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区
- 職種
- メモリ、センサー、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】■イメージセンサーレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、電源、メモリ評価用回路などのアナログ回路設計及びマニュアル/自動レイアウト設計を…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- メモリ、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】■半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、電源、メモリ評価用回路などのアナログ回路設計及びマニュアル/自動レイアウト…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- 制御設計（シーケンス制御）
【業務内容】搬送装置の制御設計・PLC設計業務・自動化(FA)を支える「頭脳」を作る、PLC制御設計のお仕事です。・搬送システムの改良・改造のための設計、制御のお仕事をお任せします。・その他自動車、医…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 東京都 中央区
- 職種
- 設備設計（機械）、部品・要素設計、駆動・機構設計
【業務内容】搬送装置の機械設計、ロボット制御、カスタム設計物流装置の機械設計をお任せします。コンベヤ、ピッキング装置、仕分け装置、積み付けロボット、商品管理装置などの組み合わせによってモノを運搬する搬…
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- 年収
- 450万円～550万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市幸区
- 職種
- 樹脂設計、部品・要素設計
【業務内容】自動車等の外装樹脂部品の設計担当・機械設計・3D-CAD制御、カスタム設計・外装樹脂部品の設計業務を担当いただきます。・外装樹脂部品の設計、計画業務、客先との調整・折衝業務の遂行【人物像】…
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- 年収
- 720万円～900万円
- 勤務地
- 愛知県 名古屋市中村区
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、メカトロニクス制御、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【職務内容】自動車用シートに搭載される 電動調整機構（リクライニング、スライド、シート高さ調整、ランバーサポート、ヒーター、ベンチレーション等） を安全かつ快適に動作させるための電気回路を設計。後進の…
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非公開求人・企業名非公開求人の中に含まれる
ご紹介企業の一例※ 業界、業種によってはご紹介出来ない場合もございます。予めご了承ください。
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- 年収
- 550万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- センサー、デジタル（マイコン・CPU）
【業務内容】■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業務をお任せします。verilog-HDLによる設計および検証（一致検証、アサーシ…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- パワー半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高速・低消費電力通信プロトコルのI3C等の通信規格の物理層IP、周波数を同期・制御…
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- 年収
- 600万円～900万円
- 勤務地
- 神奈川県 厚木市
- 職種
- メモリ
【業務内容】■半導体組込みメモリIP開発・評価イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発、及びメモリIPのテストチップ評価まで、一連の業務経験を活かせるポジションです。…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- その他半導体、実験・評価（電気）
【業務内容】■国内最先端半導体のデバイスプロセス品質・信頼性エンジニア/半導体集積回路設計品質保証部門にて、半導体製品開発におけるデバイスプロセスの特性評価および信頼性評価を担当していただきます。ウエ…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 北海道 千歳市
- 職種
- その他半導体、レイアウト・経路設計
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイス開発用TEG (Test Element Group) 設計エンジニア/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設…
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- 年収
- 450万円～700万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市幸区
- 職種
- アナログ（その他）、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）、高周波・RF・通信（アナログ）
【業務内容】■レーダ等防衛電子機器の開発・回路設計・評価各種防衛用電子機器回路設計、製品設計、評価・試験業務をお任せします。主に通信装置の設計開発に携わっていただき、仕様策定・基本設計・設計レビュー（…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- その他半導体、レイアウト・基盤設計
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイスのSPICEモデリング開発/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端トランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担…
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- 年収
- 600万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 千代田区
- 職種
- その他半導体、電源・パワーテレクトロニクス（アナログ）
【業務内容】■国内最先端の半導体デバイスのPDK開発/半導体集積回路設計2nm世代、及びBeyond 2nmの先端LSI開発用のPDK開発を担っていただきます。プロジェクト先に常駐し、大手メーカー出身…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 神奈川県 川崎市
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他（デジタル）
【業務内容】■デジタルSoC設計、テスト設計業務LSI/SoC設計におけるDFT業務およびデジタルSoCの物理設計（バックエンドフロー）を担当していただきます。最先端のデジタル開発プロジェクトに参画で…
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- 年収
- 500万円～800万円
- 勤務地
- 東京都 新宿区、他
- 職種
- デジタル（マイコン・CPU）、その他（デジタル）、レイアウト・基盤設計
【業務内容】■デジタルレイアウト設計/半導体集積回路設計LSIデジタル回路レイアウト設計、フロアプラン作成/自動配置配線/ブロックのP&R/タイミング収束/レイアウト検証をお任せします。プロジェクト先…
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