設備導入・立ち上げ, 電子部品の転職・求人情報
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- 有形商材の求人
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 京都府 綾部市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
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- 年収
- 「月収額」26.0万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
職務内容■お任せする業務内容 ・Si-樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品開発■キャリアパス新規事業であるためデバイス開発をスタートから経験で…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- 実験・評価（機械）、実験・評価（電気）、設備導入・立ち上げ
【業務内容】次世代の半導体パッケージ用基板に関する以下の業務をお任せ致します。・検査技術、検査フロー構築、開発・信頼性評価手法の開発 （評価立案、信頼性試験実施、データ解析）・故障品の故障解析方法の開…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 品質管理、工程設計、設備導入・立ち上げ
【業務内容】FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をお任せ致します。高品質、高効率、低コストを実現するために、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行って頂きます。またAIやI…
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- 年収
- 「月収額」26.0万円
- 勤務地
- 滋賀県 野洲市
- 職種
- 基礎研究・先行開発・要素技術開発（機械）、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
職務内容■お任せする業務内容内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・インク流路構造設計、MEMS加工レシピ開発、半導体研磨・接合 ・半導体…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 東京都 青梅市
- 職種
- 工程設計、設備保全・メンテナンス、設備導入・立ち上げ
【業務内容】■設備保守保全の即戦力人材として生産ラインの自動化、省力化、に伴う設備開発をお任せします。【光学部品事業部について】■光学部品事業では、半導体製造装置などの産業機器やADASなどの車載、D…
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