プロセス開発, 電子部品の転職・求人情報
- 産休・育休取得実績あり
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 鹿児島県 霧島市
- 職種
- 設備導入・立ち上げ、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【職務内容】■お任せする業務内容新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発・新規要素の実験機・開発機の製作…
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- 年収
- 「月収額」24.6万円
- 勤務地
- 京都府 綾部市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、プロセス開発
【業務内容】■お任せする業務内容採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動半年～1年後の業務イメージ） …
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- 年収
- 600万円～950万円
- 勤務地
- 東京都 港区
- 職種
- サービスエンジニア、プロセス開発
＜車載向け次世代アクチュエータ / 組み込みソフトFAE＜東京＞＞＜仕事内容＞同社の次世代アクチュエーター製品に組み込まれるソフトウェア開発の上流工程・顧客への技術サポートを担当していただきます。主な…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 滋賀県 東近江市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発
【業務内容】多機能をもつ光学フィルム製造設備の新規導入その改良、プロセス最適化業務をお任せ致します。【業務詳細】お客様の要求特性を満たした新たな付加価値を持つ光学フィルムを安定生産するためには、量産機…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 新潟県 新発田市
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
【業務内容】FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行って頂きます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 新潟県 妙高市、他
- 職種
- 工程設計、プラント（計画・設計）、プロセス開発、プロセス開発・スケールアップ
【仕事内容】ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。配属となる職種例は以下の通りです。 ・生産技術 ・プロセスエンジニア ・製造技術 ・品質保証／品質管理 ・施設技術 ・設計インテグ…
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- 年収
- 400万円～800万円
- 勤務地
- 長野県 長野市
- 職種
- その他半導体、プロセス開発
【業務内容】・先端半導体パッケージの製造工程の開発、立上げ募集背景生産体制強化に伴う増員社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する…
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- 年収
- 420万円～700万円
- 勤務地
- 静岡県 袋井市
- 職種
- 工程設計、設備導入・立ち上げ、設備設計（機械）、プロセス開発
＜車載モーター製造技術職＜浜松工場>＞＜職務内容＞生産技術及び製造技術業務全般・工程構想設計 ラインの人員/設備(工法)構想/概算設備費用の算出・ライン設備構想 工法の選択と設備機能を設備仕様書構想図…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 長野県 北佐久郡御代田町
- 職種
- 工程設計、プロセス開発、ソフト開発・IoT・DX
＜ボールベアリング事業部 生産技術＜軽井沢工場＞＞＜職務内容>ボールベアリング事業部 シール製造課の自動化を推進するための設計開発・生産技術◆更なる成長を続けるカギ ～オーガニック成長×M＆A成長～同…
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- 年収
- 400万円～700万円
- 勤務地
- 埼玉県 北葛飾郡杉戸町
- 職種
- その他半導体、無機（金属・ガラス・セラミック）、設備設計（電気）、プロセス開発
【業務内容】・インターポーザの製造プロセス開発・製造設備の仕様設計・顧客向け試作、小量産対応・顧客、材料メーカとのディスカッション【業務詳細】現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造…
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